一种发光芯片的芯片级封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种发光芯片的芯片级封装结构，包括基板，所述基板上方安装有连接框，连接框一侧设有卡槽，基板上端两侧设有卡扣一，基板通过卡扣一与卡槽与连接框连接；所述基板上安装有电路板，电路板上设有安装有晶片，电路板上连接有引脚，引脚穿过连接框位于连接框外侧，基板上开设有滑动槽，滑动槽内部滑动连接有滑动杆，滑动杆一端位于基板一侧，引脚穿过滑动杆一端，滑动杆另一端位于滑动槽内部固定连接有卡扣二，基板内部位于滑动杆下方设有挡块。本实用新型通过设计有滑动杆，通过滑动杆伸长可使得引脚一端位于滑动杆内部，通过滑动杆对漏出的引脚进行保护，避免引脚发生弯曲甚至折断。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/02/03	授权