一种高强度的半导体芯片

摘     要：本实用新型公开了一种高强度的半导体芯片，包括第一矩形框，所述第一矩形框的上端面插接安装有第二矩形框，所述第二矩形框的中部构造有横柱，所述横柱的底端安装有金属片，所述金属片的外缘面抵接于第二矩形框的内壁，所述横柱的两侧对称安装有四个圆筒，四个所述圆筒的内部均安装有风扇，且四个所述圆筒的外缘面构造有与所述第二矩形框和所述横柱连接的短柱，所述第二矩形框的底端对称构造有两个竖板，两个所述竖板均延伸入第一矩形框的内部，所述第一矩形框的顶端开设有供竖板插接的槽，该高强度的半导体芯片，可以对芯片进行降温，避免出现因过热现象导致芯片损坏现象的出现。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/01/24	授权