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摘 要:本实用新型适用于半导体芯片加工技术领域,公开了一种自动打孔机,其包括工作台;所述工作台顶端的左侧设置有打孔机本体,所述工作台顶端的中部开设有打孔槽,所述工作台表面的右侧开设有收集槽,所述收集槽内部的左侧开设有通槽,且通槽穿通于打孔槽内壁的右侧,所述工作台的右侧设置有气罩,所述气罩的内部设置有吸风机,且气罩的右侧开设有出气口;所述气罩的左侧开设有吸气口,所述吸气口的内部设置有拦截网,所述收集槽的内部插接有推板。本实用新型通过设置有收集槽,在打孔产生的碎屑时,收集槽内的吸收机构将会把碎屑形成自动吸收收集,利于工作人员对打孔产生的碎屑形成快速收集处理,提高清理的便捷。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222137301.1 | 专利名称: | 一种自动打孔机 |
申请日: | 2022-08-15 | 申请/专利权人 | 深圳市聚芯成科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙华区民治街道民治社区馨园别墅30栋3005 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23B41/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/05/26 | 授权 |