实用新型已授权

回转支承内圈钻孔装置

Name: 回转支承内圈钻孔装置
Brand: 马鞍山市博创回转支承有限公司
SKU: 2022235263021
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223526302.1 📄 发布日：2026/07/28

著录项目信息

申请日

2022-12-22

公开号

CN218873820U

公开日

2023-04-18

申请人

马鞍山市博创回转支承有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23B41_00

IPC 分类号

B23B41_00 , B23Q3_06 , B23Q1_25 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备钻孔装置回转支承加工

应用场景

工业自动化, 智能制造, 重型机械制造, 工程机械, 风电设备

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摘要

本实用新型公开了一种回转支承内圈钻孔装置，回转支承内圈钻孔装置包括圆台，圆台的中部可活动地设置有钻孔机构，圆台的侧边环绕设置有支撑台，相邻的两个支撑台之间形成有空腔，空腔内形成有设置在圆台上的滑动槽，滑动槽沿圆台的径向方向设置，滑动槽内可滑动地卡合有限位柱，限位柱能够与放置在支撑台上的环圈的内壁相抵触，圆台的底面同轴可转动地设置有转盘，转盘上形成有倾斜设置的弧形槽，限位柱至少部分位于弧形槽内，转动转盘能够驱动限位柱沿圆台的径向方向位移；解决了现有技术中的钻孔机，其固定内圈时，需要多个固定板和螺栓进行配合固定，使得其拆卸安装非常繁琐的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218873820U

购买这项专利需要经过哪些流程？

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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