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摘 要:本发明涉及一种铜材料表面的电化学抛光方法,包括如下步骤:配制抛光溶液;将待抛光铜材料浸入抛光溶液中,开通电源进行抛光;其中,配制抛光溶液包括:根据要配制溶液的总体积计算各溶质的用量,溶质包括磷酸、丙三醇、硫脲和聚氧乙烯烷醇酰胺;根据计算结果,称取磷酸、丙三醇导入耐腐蚀容器中,加水至达到所述总体积,搅拌溶解得到第一中间溶液;根据计算结果,称取硫脲并加入到第一中间溶液中,搅拌溶解得到第二中间溶液;根据计算结果,量取聚氧乙烯烷醇酰胺并加入到第二中间溶液中,搅拌均匀得到抛光溶液。本发明能使铜精密零件的表面粗糙度从Ra0.4μm提高至Ra0.2μm,以满足真空电子器件使用要求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911187583.2 | 专利名称: | 一种铜材料表面的电化学抛光方法【特价有报项目】 |
申请日: | 2019-11-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C25F3/22搜分类 化学化工 表 铜材搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |