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| 专利/申请号： | CN202222502346.4 | 专利名称： | 全自动晶圆切割机 |
| 申请日： | 2022-09-21 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B26D7/18分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体涉及全自动晶圆切割机，包括用于对晶圆的进行自动切割工作的切割机，用于在切割机的中部进行打扫工作台并且保持工作台干净整洁的清洁组件用于将晶圆切割留下来的垃圾与废料进行统一回收的回收组件，本实用新型的有益效果是：在切割机的中部设置有两个除尘组件，在进行切割的过程中，切割头两侧的除尘组件会对切割的位置进行除尘，而在切割完毕后，夹紧组件的上方会设置有专门的第二除尘组件进行除尘，从而可以保证夹紧工作台的干净整洁，从而达到更好的除尘效果，从而提高产品的合格率，并且在切割机的下端中部还设置有回收组件，方便对切割的废料进行统一回收与处理，方便快捷。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/12/27 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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