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摘 要:本实用新型属于半导体制造设备技术领域,具体涉及一种半导体制造设备的故障报警装置,包括半导体制造设备与报警装置,所述报警装置安装在半导体制造设备一侧,且所述报警装置与半导体制造设备电连接;其中,所述报警装置底侧设有透明保护壳,所述透明保护壳底部贯穿插接有连接杆,所述连接杆底部还套设有滑套,所述滑套底部插接有连接座,所述连接座顶部与连接杆底部位于滑套内部接触连接。本实用新型,能够实现对故障报警的提示,且在操作与维修人员到场后,通过关闭声音报警,减少声音对人员与环境的污染,减少对操作及维修人员检修的影响。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221753780.3 | 专利名称: | 一种半导体制造设备的故障报警装置 |
申请日: | 2022-07-08 | 申请/专利权人 | 湖南大合新材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖南省衡阳市石鼓区松木经开区松枫路三期创业基地18栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G08B21/18搜分类 半导体 制造设备 半导体制造设备搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/01/13 | 授权 |