发明专利已授权

一种可调三维集成电容器及电容调节方法

📄 申请号：CN202010305533.6 📄 发布日：2026/07/15

著录项目信息

申请日

2020-04-17

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01G4_38

IPC 分类号

技术画像

所属领域

三维集成技术三维集成技术可调电容器半导体器件

应用场景

射频电路, 微波通信, 滤波电路, 调谐电路, 集成电路

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摘要

本发明公开了一种可调三维集成电容器，包括多个三维集成电容、多个TSV垂直开关a、多个TSV垂直开关b，相邻两个三维集成电容之间设置一个TSV垂直开关a和一个TSV垂直开关b，每个TSV垂直开关a漏极连接上一个三维集成电容下极板，源极连接下一个三维集成电容上极板，每个TSV垂直开关b源极连接上一个三维集成电容上极板，漏极连接下一个三维集成电容下极板；与二维平面电容器相比，三维集成电容器具有较大的电容密度，较小的对地寄生电容参数；利用TSV垂直开关的栅极电压的变化会引起TSV垂直开关的打开与关断，从而实现对N+1个三维集成电容器是否并联和几个三维集成电容器并联的控制。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：18 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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