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一种可并联贴片电容
实用新型 已授权
本实用新型属于电容技术领域,且公开了一种可并联贴片电容,包括相叠合的第一贴片电容器和第二贴片电容器,所述第一贴片电容器和第二贴片电容器的两侧壁均固定有固定块,所述固定块的外表壁开设有嵌槽,所述固定块的外侧设有紧固组件,所述紧固组件用于对相叠合的第一贴片电容器和第二贴片电容器进行紧固,本实用新型通过固定块、嵌槽和紧固组件等的配合,能够有效将并联叠合的第一贴片电容器和第二贴片电容器稳定固定住,避免了电容器间的脱离,此外,通过插块、第二插槽和第二紧固螺丝的配合,在对接第一连接板和第二连接板时,可根据两电容器厚度改变插块插设进第二插槽的深度,固定的灵活性更强。
📄 2021208493905 📂 H01G4_38 👤 深圳市亿新达科技有限公司 📅 2021-04-23
已申报项目
¥0.0
本发明公开了一种可调三维集成电容器,包括多个三维集成电容、多个TSV垂直开关a、多个TSV垂直开关b,相邻两个三维集成电容之间设置一个TSV垂直开关a和一个TSV垂直开关b,每个TSV垂直开关a漏极连接上一个三维集成电容下极板,源极连接下一个三维集成电容上极板,每个TSV垂直开关b源极连接上一个三维集成电容上极板,漏极连接下一个三维集成电容下极板;与二维平面电容器相比,三维集成电容器具有较大的电容密度,较小的对地寄生电容参数;利用TSV垂直开关的栅极电压的变化会引起TSV垂直开关的打开与关断,从而实现对N+1个三维集成电容器是否并联和几个三维集成电容器并联的控制。
📄 2020103055336 📂 H01G4_38 👤 西安理工大学 📅 2020-04-17
¥0.0
实用新型 已授权

一种可并联贴片电容

2021208493905 · 深圳市亿新达科技有限公司
已申报项目
¥0.0
发明 已授权

一种可调三维集成电容器及电容调节方法

2020103055336 · 西安理工大学
¥0.0

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交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年