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摘 要:本发明公开了一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料,包括Ag粉、Ni粉和TiB2粉三种组分,所述Ni粉、TiB2粉和Ag粉的质量百分比分别为2%~15%,2%~8%,77%~96%,以上组分质量百分比之和为100%。本发明还公开了耐抗熔焊性能的银基电触头材料的制备方法:将按比例称取好的Ag粉、Ni粉和TiB2粉进行预先混粉4~8h,随后在三维运动混粉机上继续混粉2~6h,再将混合粉末压制成压坯后烧结,即得AgNi‑TiB2电触头材料。本发明的AgNi‑TiB2电触头材料通过在AgNi触头材料中引入TiB2颗粒,显著改善了AgNi触头材料抗熔焊性差的问题,获得了电气性能优异且低银含量的AgNi‑TiB2电触头材料。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810260161.2 | 专利名称: | 一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料及制备方法 |
申请日: | 2018-03-27 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C5/06搜分类 焊接 触头材料搜索 |
公开/公告日: | 2020-02-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108251683B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/02/18 | 授权 | |
2018/07/31 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C22C 5/06 专利申请号: 201810260161.2 申请日: 2018.03.27 |
2018/07/06 | 公开 |