专利名称：一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法      申请号：2020106845026     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 触头材料   相似专利 发布日：2023/10/17  
摘要： 本发明公开一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法，为表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M，其内核为三维材料MAX相，外壳为表面包覆的金属纳米颗粒；采用本发明通过在MAX相表面敏化生成MXene材料，活化后用化学镀法在其表面包覆金属纳米颗粒制备表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M复合电触头增强相材料；增强相材料与低压电触头Ag基复合后，有效解决了Ag‑MAX间存在的界面反应与扩散问题，且化学镀法工艺方便，技术成本低廉，可实用性强；使用表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M作为低压电触头电接触材料增强相时，增强相含量占复合材料比例最高可达50wt％，节银效果明显且可以大幅提高复合材料基本性能。

专利名称：一种MAX@MOm/AOn电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法      申请号：2020106845011     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 触头材料   相似专利 发布日：2023/10/17  
摘要： 本发明公开一种MAX@MOm/AOn电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法，为具有核壳结构的MAX@MOm/AOn，其内核为三维材料MAX相，外壳为同内核MAX相材料对应的氧化物颗粒MOm、AOn或复合氧化物层MOm/AOn；采用本发明制备的MAX@MOm/AOn作为增强相制备的Ag/MAX@MOm/AOn复合电触头材料，导电性极佳，硬度适中，加工性良好，可按照实际应用需求加工成各种电触头形状，抗电弧侵蚀性能优异，且节银效果显著，Ag基体中增强相MAX@MOm/AOn含量占复合材料比例最高可达40wt％；制备工艺简单，实用性好，适合大规模生产，适用于接触器、断路器、继电器等低压开关设备中，带来社会和经济价值。

专利名称：一种AgTiB2G触头材料及其制备方法      申请号：2022100194603     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：材料及其制备方法 触头材料   相似专利 发布日：2022/10/26  
摘要： 本发明公开了一种AgTiB2G触头材料，按质量百分比由以下组分组成：Ag 87～95.5％，TiB2 4～10％，石墨0.5～3％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种的AgTiB2G触头材料的制备方法，包括以下步骤，首先将称取好的Ag粉和TiB2粉分别在酒精中超声分散，而石墨粉在Triton X‑100酒精混合溶液中进行超声分散，制成悬浮液，然后在水浴磁力搅拌的作用下，将TiB2悬浮液和石墨悬浮液滴入Ag粉悬浮液中，持续搅拌直至完全干燥，获得复合粉体，最终经两步放电等离子烧结获得物理性能、力学性能和电气性能优异的AgTiB2G触头材料。

专利名称：一种AgTiB₂触头材料及其制备方法      申请号：2018102586491     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：材料及其制备方法 触头材料   相似专利 发布日：2023/09/20  
摘要： 本发明公开了一种AgTiB2触头材料，包括Ag，TiB2两种组分，所述Ag和TiB2的质量百分比为：TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了AgTiB2触头材料的制备方法：采用可溶性淀粉模板制粉首先Ag‑TiB2混合粉末，随即对混合粉末进行压制，烧结即获得TiB2含量为3～8％，Ag含量为92～97％的AgTiB2触头材料。该发明通过可溶性淀粉模板法提高了AgTiB2触头材料的组织均匀性，显著增强了AgTiB2触头材料的导电率、致密度和硬度，可更好地满足电触头的性能需求。

专利名称：一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料及制备方法      申请号：2018102601612     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：焊接 触头材料   相似专利 发布日：2022/10/26  
摘要： 本发明公开了一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料，包括Ag粉、Ni粉和TiB2粉三种组分，所述Ni粉、TiB2粉和Ag粉的质量百分比分别为2％～15％，2％～8％，77％～96％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了耐抗熔焊性能的银基电触头材料的制备方法：将按比例称取好的Ag粉、Ni粉和TiB2粉进行预先混粉4～8h，随后在三维运动混粉机上继续混粉2～6h，再将混合粉末压制成压坯后烧结，即得AgNi‑TiB2电触头材料。本发明的AgNi‑TiB2电触头材料通过在AgNi触头材料中引入TiB2颗粒，显著改善了AgNi触头材料抗熔焊性差的问题，获得了电气性能优异且低银含量的AgNi‑TiB2电触头材料。

专利名称：一种WCu-La₂O₃触头材料及其制备方法      申请号：200910219459X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：C L 材料及其制备方法 触头材料   相似专利 发布日：2023/09/20  
摘要： 本发明公开了一种WCu-La2O3触头材料，按质量百分比由以下组分组成：0.25％-2％的La2O3，25％-35％的Cu，其余为W，总质量为100％。本发明还公开了该种WCu-La2O3触头材料的制备方法，按照以下步骤具体实施：步骤1、称取WO3、La2O3、Cu2O及聚乙二醇组分，步骤2、将称好的粉末溶于浓硝酸再进行稀释；将称好的聚乙二醇分别按W与La2O3粉末质量的10％-30％加入混合稀释液和WO3粉末中，同时静置后混合搅拌，得到混合液；步骤3、将混合液干燥后的粉末在870℃-950℃进行裂解；步骤4、将Cu2O粉末球磨后加入到裂解好的WO3-La2O3混合粉末中，通过气氛保护炉进行氢气还原；步骤5、压制成型，烧结及熔渗，得到WCu-La2O3触头材料。本发明的材料及方法，对钨铜触头材料组织进行了细化，提高了触头材料的综合性能。