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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710657379.7 | 专利名称: | 一种制备高导电率二硼化钛/铜复合材料的方法 |
申请日: | 2017-08-03 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C9/00分类检索 复合材料 硼 港口专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2019-05-28 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN107586988B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种制备高导电率二硼化钛/铜复合材料的方法,将片状Cu-TiH2复合粉末与纯Cu粉和B粉进行机械混粉,然后将混合粉末冷压成型,并在气氛保护炉中进行热压烧结,即得。本发明采用TiH2粉代替了Ti粉,有效解决了Ti原子在Cu晶格中的固溶以及Ti在球磨过程中易氧化而降低复合材料导电率的问题;B粉不参与球磨过程,避免了由于B的固溶对复合材料导电率的损害;大部分Cu粉不参与球磨过程,进一步降低了Cu晶格中的缺陷;将Cu粉和TiH2粉球磨制成片状Cu-TiH2复合粉末,使得烧结后增强相依据混粉后球磨片状Cu-TiH2复合粉末分布的位置而原位生成,也呈现片状分布,进而提高了复合材料的导电率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/05/28 | 授权 | |
2018/02/09 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C22C 9/00 专利申请号: 201710657379.7 申请日: 2017.08.03 |
2018/01/16 | 公开 |