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摘 要:本发明公开了一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法,具体为:首先制备CuCrZr合金坯体,并在CuW合金预结合端部的中心部位加工凹槽,将CuCrZr合金坯体置于CuW凹槽中,然后自下而上依次按照CuW合金、CuCrZr合金坯体和CuCr合金棒材的顺序叠放在石墨坩埚中,置于气氛烧结炉内进行熔渗烧结为整体材料,最后对整体材料进行热处理,即得。本发明通过在CuW合金和CuCr合金之间加入CuCrZr合金坯体,形成冶金扩散层同时强化了Cu/W相界面和合金化Cu相,在不影响材料导电率的情况下,大大提高了CuW/CuCr整体材料连接界面的强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610813998.6 | 专利名称: | 一种高界面结合强度的CuW/CuCr的制备方法 |
申请日: | 2016-09-09 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B22F7/06搜分类 C R 港口搜索 |
公开/公告日: | 2018-09-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN106270533B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2018/09/25 | 授权 | |
2017/02/01 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B22F 7/06 专利申请号: 201610813998.6 申请日: 2016.09.09 |
2017/01/04 | 公开 |