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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201310586593.X | 专利名称: | 基于支持向量机回归的晶体图像直线轮廓检测方法 |
申请日: | 2013-11-19 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06T7/00分类检索 检测专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2016-12-07 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN103679701B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种基于支持向量机回归的晶体图像直线轮廓检测方法,包括采用CCD照相机采集单晶硅生长过程中的边缘轮廓线图像,对该边缘轮廓线图像进行预处理,构建关于直线角度的过完备字典,用LS-SVR的对偶优化模型求解出与直线角度所对应的稀疏表示系数,求出直线的角度;引入稀疏约束项来优化原始对偶优化模型以提高直线角度的精确度;构建一个直线偏移量的过完备字典,再根据对偶优化模型解出直线的偏移量。本发明能在样本点很少的情况下拟合直线,很好的解决高维数据,在最小二乘支持向量机的原始对偶优化模型中加入了稀疏约束项,进一步提高了算法的鲁棒性,能够准确的估计晶体生长中的中心轴的变化情况,并控制生长中的晶体中心轴位置。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2016/12/07 | 授权 | |
2014/04/23 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G06T 7/00 专利申请号: 201310586593.X 申请日: 2013.11.19 |
2014/03/26 | 公开 |