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| 专利/申请号： | CN202221892302.0 | 专利名称： | 一种快速成型的半导体加工成型模具 |
| 申请日： | 2022-07-20 | 申请/专利权人 | 苏州恩斯贝电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区方圆街45号2栋西北角第三跨 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B26D7/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 155 | 所属领域： | 半导体 成型 半导体加工 快速成型 成型模 加工成型专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种快速成型的半导体加工成型模具，包括支撑架，所述气缸的下端驱动端固定连接有刀具座，所述刀具座的右侧开孔内固定连接有限位机构，所述支撑架的内中部固定连接有限位板，所述螺纹杆的中部外周均螺纹连接有驱动块，所述驱动块的上端中部均固定连接有支撑杆，所述支撑杆上端相靠近的一端均固定连接有夹块。本实用新型所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，通过夹持机构在对半导体芯片进行冲切时，对半导体芯片进行夹持，实现了半导体芯片冲切时半导体芯片位置不会发生偏移，通过在刀具座的右侧中部开孔内设置限位机构，实现了可快速拆卸冲压刀片进行更换。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/11/29 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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