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摘 要:本实用新型公开了一种快速成型的半导体加工成型模具,包括支撑架,所述气缸的下端驱动端固定连接有刀具座,所述刀具座的右侧开孔内固定连接有限位机构,所述支撑架的内中部固定连接有限位板,所述螺纹杆的中部外周均螺纹连接有驱动块,所述驱动块的上端中部均固定连接有支撑杆,所述支撑杆上端相靠近的一端均固定连接有夹块。本实用新型所述的一种快速成型的半导体加工成型模具,通过夹持机构在对半导体芯片进行冲切时,对半导体芯片进行夹持,实现了半导体芯片冲切时半导体芯片位置不会发生偏移,通过在刀具座的右侧中部开孔内设置限位机构,实现了可快速拆卸冲压刀片进行更换。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221892302.0 | 专利名称: | 一种快速成型的半导体加工成型模具 |
申请日: | 2022-07-20 | 申请/专利权人 | 苏州恩斯贝电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区方圆街45号2栋西北角第三跨 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D7/02搜分类 半导体 成型 半导体加工 快速成型 成型模 加工成型搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/11/29 | 授权 |