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专利名称：一种快速成型的半导体加工成型模具申请号：2022218923020 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体成型半导体加工快速成型成型模加工成型相似专利发布日：2022/10/18
摘要：本实用新型公开了一种快速成型的半导体加工成型模具，包括支撑架，所述气缸的下端驱动端固定连接有刀具座，所述刀具座的右侧开孔内固定连接有限位机构，所述支撑架的内中部固定连接有限位板，所述螺纹杆的中部外周均螺纹连接有驱动块，所述驱动块的上端中部均固定连接有支撑杆，所述支撑杆上端相靠近的一端均固定连接有夹块。本实用新型所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，通过夹持机构在对半导体芯片进行冲切时，对半导体芯片进行夹持，实现了半导体芯片冲切时半导体芯片位置不会发生偏移，通过在刀具座的右侧中部开孔内设置限位机构，实现了可快速拆卸冲压刀片进行更换。

专利名称：一种铜丝加工成型用冷却装置申请号：2022210366230 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：实用新型关键词：成型加工成型相似专利发布日：2022/08/01

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