咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型涉及一种磨削装置,尤其涉及一种半导体硅棒磨削装置。本实用新型提供一种可调节精度,方便操作,易清理,价格不昂贵的半导体硅棒磨削装置。本实用新型提供了这样一种半导体硅棒磨削装置,包括:支撑座,支撑座两侧设置有对称的方形槽,两侧的方形槽中底部关于支撑座中心对称设置有导向杆;支撑板,两侧的导向杆顶部对称滑动式设置有支撑板。工作人员将要打磨的半导体硅棒放入套筒,由于套筒内壁与卡块外侧连接第二弹簧,所以可放入直径较大的半导体硅棒,控制旋转电机,推动滑块握把,移动到打磨的位置,再下压支撑板的把手,使打磨组件中的磨砂带与半导体硅棒接触,完成对半导体硅棒的打磨。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221492790.6 | 专利名称: | 一种半导体硅棒磨削装置 |
申请日: | 2022-06-15 | 申请/专利权人 | 苏州普瑞赛光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市高新区同心路58号建大产业园1号厂房一楼局部及二楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B21/02搜分类 半导体 硅 削 半导体硅搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/12/06 | 授权 |