半导体硅类专利转让_商标转让

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专利名称：一种半导体硅棒磨削装置申请号：2022214927906 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体硅削半导体硅相似专利发布日：2022/10/12
摘要：本实用新型涉及一种磨削装置，尤其涉及一种半导体硅棒磨削装置。本实用新型提供一种可调节精度，方便操作，易清理，价格不昂贵的半导体硅棒磨削装置。本实用新型提供了这样一种半导体硅棒磨削装置，包括：支撑座，支撑座两侧设置有对称的方形槽，两侧的方形槽中底部关于支撑座中心对称设置有导向杆；支撑板，两侧的导向杆顶部对称滑动式设置有支撑板。工作人员将要打磨的半导体硅棒放入套筒，由于套筒内壁与卡块外侧连接第二弹簧，所以可放入直径较大的半导体硅棒，控制旋转电机，推动滑块握把，移动到打磨的位置，再下压支撑板的把手，使打磨组件中的磨砂带与半导体硅棒接触，完成对半导体硅棒的打磨。

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