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24小时咨询热线摘 要：本发明提供一种基于半导体器件制造加工的封装装置，属于半导体加工技术领域，以解决雾化镀层不够均匀，晶圆镀膜后，不能够及时均匀将膜体凝固在晶圆表面，后续包装时易发生晶圆与物料篮子的碰撞，造成晶圆的损伤等问题，包括输送结构；镀层结构，所述镀层结构为矩形结构，镀层结构设置在所述输送结构顶部右端位置，镀层结构包括有：雾化杆，雾化杆为竖直结构，雾化杆喷头为朝向下端设置，通过竖直且朝向下端的雾化杆，增加了直接对所经过晶圆片的喷涂，通过防护壳内的多组雾化杆，增加了对经过的晶圆片喷涂，使喷涂更加均匀，通过将雾化杆之间的位置加设辅热管，有利于对已经喷涂上的防护涂层进行初步的凝结。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202111580897.6 | 专利名称： | 一种基于半导体器件制造加工的封装装置 |
| 申请日： | 2021-12-22 | 申请/专利权人 | 郯城宏创高科技电子产业园有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山东省临沂市郯城县李庄镇青山村 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B05B16/20搜分类 半导体 器件搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 面议 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/10/18 | 授权 | |
| 2022/04/29 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B05B 16/20 专利申请号: 202111580897.6 申请日: 2021.12.22 |
| 2022/03/29 | 公开 |
