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摘 要:本实用新型公开了一种硅晶片加工用切割装置,包括夹持组件和连接组件,夹持组件设置有两个,两个夹持组件均包括底板、孔板和L型结构的夹持板,底板的顶面上竖直固定有多块孔板,底板的顶面正上方水平设置有夹持板,夹持板的竖直端面上水平固定有横杆,横杆水平滑动插接在孔板中,两个夹持组件之间水平设置有多个连接组件。本实用新型提升使用的灵活性和夹持的便捷性,提高切割效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202220301586.5 | 专利名称: | 一种硅晶片加工用切割装置 |
申请日: | 2022-02-15 | 申请/专利权人 | 上海开研生物科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市闵行区联航路1688弄11号3层303、305室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D7/04搜分类 硅 港口 晶片加工搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |