一种三维堆叠存储芯片的温度变化计算方法

摘     要：本发明公开了一种三维堆叠存储芯片的温度变化计算方法，将传热学与三维堆叠存储芯片的结构结合，根据存储芯片的物理结构参数构建三维物理模型，对三维物理模型中每个节点均匀选取其周围节点，基于存储芯片性能参数和环境温度建立导热微分方程，求解得到各节点下一时刻温度信息作为程序模拟温度，并定期启动温度传感器/热感相机等温度测量装置，获得精确的存储芯片温度信息对程序模拟温度进行校正，在得到较为精确温度信息的同时，也大大减少了温度测量装置在芯片运行时的工作时间，减少了整个存储系统的功耗、减少了存储芯片的带宽占用，同时延长了温度测量装置的使用寿命。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

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