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摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片储存盒,包括盒体,所述盒体的上表面安装有限位机构,所述盒体的内部底壁贴合有对称的两个干燥包,所述盒体的后表面通过合页铰接有盖板;通过将外部气泵经导管连通于气嘴,打开气阀,将气体经第二气管和第一气管充入到环形包裹气囊中,利用限位板对环形包裹气囊起到限位的作用,使得环形包裹气囊可以快速地对芯片进行固定,利用环形包裹气囊的可塑性,配合海绵垫对环形包裹气囊的顶部进行封闭,不仅可以避免芯片受到损坏,同时还可以对异性芯片起到固定的作用,从而可以提高本装置的适用范围。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122549846.9 | 专利名称: | 一种半导体芯片储存盒 |
申请日: | 2021-10-22 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65D25/02搜分类 半导体 集成电路 储存 储存盒 导体芯片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |