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摘 要:本实用新型公开了一种半导体加工数据接收处理器,包括底座,所述底座外表面顶部的中端放置有数据接收处理器本体,所述数据接收处理器本体底部的两端均开设有限位孔,所述数据接收处理器本体底部的中端开设有锁止孔,所述底座内腔底部的中端固定连接有滑杆,所述滑杆的两端均活动连接有滑套,所述滑套的顶部固定连接有L型锁止杆。本实用新型通过推杆、推板、限位杆、连接杆、滑套、滑杆、L型锁止杆、第二弹簧、数据接收处理器本体、锁止孔与限位孔以及底座之间相互配合的作用下,实现了对本数据接收处理器进行快速拆卸与安装的目的,操作方便快捷,给工作人员后期的维护工作带来极大的便利。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202123173627.1 | 专利名称: | 一种半导体加工数据接收处理器 |
申请日: | 2021-12-16 | 申请/专利权人 | 合鼎集团(深圳)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业三路3号厂房2栋201 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/18搜分类 半导体 半导体加工搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/06/14 | 授权 |