专利名称：一种半导体加工研磨设备      申请号：2023207257637     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2023/08/07  
摘要： 本实用新型涉及一种半导体加工研磨设备，包括底座，所述底座底面的四角均固定连接有支撑腿，所述底座的顶面固定连接有连接架，所述连接架内侧顶面的左右侧均固定连接有第一气缸，两个所述第一气缸的下端共同固定连接有防尘框，通过第一气缸、防尘框、吸尘器、连接管和吸嘴的设置，可将半导体套环防尘框内，并将防尘框内的粉尘处理掉，使打磨时产生的粉尘在防尘框内难以飘散到外部，对工作人员的身体健康提供保障，通过连接板、调节螺栓、安装板、转动轴、固定板、插槽、插杆、拉板和弹簧的设置，便于对夹持固定的半导体进行翻面，从而实现对半导体正反面进行研磨，不需要将半导体解除夹持后再重新进行固定，操作起来较为便捷。

专利名称：一种半导体加工定位机构     申请号：2021217378234     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2022/06/24  

专利名称：一种半导体加工生产用清洗设备     申请号：2020226852865     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 清洗 半导体加工   相似专利 发布日：2021/08/18  

专利名称：一种用于半导体加工的喷胶机     申请号：202022492519X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 胶 半导体加工   相似专利 发布日：2021/08/17  

专利名称：一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置     申请号：2020223787667     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 瓶 半导体加工   相似专利 发布日：2021/05/18  

专利名称：一种用于半导体加工的喷胶机     申请号：2020215864318     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 胶 半导体加工   相似专利 发布日：2021/04/15