专利名称：一种半导体加工去湿输送装置      申请号：2023212815510     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2023/10/26  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体加工去湿输送装置，包括链网输送机：所述链网输送机的顶部固定连接有风干箱，所述链网输送机的输送带表面放置有多个摆放篮，所述摆放篮的内腔排列放置有多个半导体硅片，所述风干箱顶部的两侧均设置有风干组件，所述风干组件包括固定连接在风干箱顶部的风管，所述风管的底部贯穿至风干箱的内腔，所述风管的内腔固定安装有风扇，所述风管的顶部放置有塑形环，所述塑形环的表面固定连接有隔尘袋。本实用新型通过链网输送机和摆放篮的配合使用，对半导体硅片进行排列输送，随后在风干箱和风干组件的配合使用下，对半导体硅片表面进行除湿处理，即可达到去湿、输送同步进行和提高加工效率的目的。

专利名称：一种半导体加工用定位器      申请号：2023214387917     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2023/10/18  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体加工用定位器，包括半导体加工定位器体，所述半导体加工定位器体上设置有定位器头。该半导体加工用定位器，通过设置有安装夹设组件，通过在外套夹箍外部套设有半导体加工定位器体，此时若外移把手，由于内活动块活动安装在内活动开槽的内部，其中定位插块与内活动块之间是由外置板进行连接的，此时在作用力下，会带动内活动块在内活动开槽的内部活动，对弹簧拉伸，以将定位插块抽离出第二内插槽内部的锁定状态，以解除对固定区架处的固定，将连接板与固定区架之间进行分离，以上便于拆装操作的同时，以避免在无设置有辅助拆装的设备时，能够进行及时的更换或检修，能够提高装置整体的使用效果。

专利名称：一种半导体加工用冷却装置      申请号：2022231770811     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2023/09/12  
摘要： 本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用冷却装置，包括装置底座，装置底座上固定有冷却水箱、升降轨道和空气压缩泵，装置底座底部转动连接有移动滚轮，冷却水箱顶部固定有控制面板和压力泵。该半导体加工用冷却装置，通过空气压缩泵，便于配合电磁阀使压缩后的空气经过气体喷嘴快速喷出，将半导体材料表面残留水渍吹落，通过第一电机带动第一连杆旋转，便于配合第二连杆推动第二连通板在滑动杆上往复滑动，使喷出的气体快速反复作用在材料表面，提高使用效果，从而解决了通过雾化喷头进行冷却处理后，半导体材料表面容易残留水渍，容易对半导体材料后续的加工造成影响的问题。

专利名称：一种半导体加工研磨设备      申请号：2023207257637     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2023/08/07  
摘要： 本实用新型涉及一种半导体加工研磨设备，包括底座，所述底座底面的四角均固定连接有支撑腿，所述底座的顶面固定连接有连接架，所述连接架内侧顶面的左右侧均固定连接有第一气缸，两个所述第一气缸的下端共同固定连接有防尘框，通过第一气缸、防尘框、吸尘器、连接管和吸嘴的设置，可将半导体套环防尘框内，并将防尘框内的粉尘处理掉，使打磨时产生的粉尘在防尘框内难以飘散到外部，对工作人员的身体健康提供保障，通过连接板、调节螺栓、安装板、转动轴、固定板、插槽、插杆、拉板和弹簧的设置，便于对夹持固定的半导体进行翻面，从而实现对半导体正反面进行研磨，不需要将半导体解除夹持后再重新进行固定，操作起来较为便捷。

专利名称：一种半导体加工用防尘工作台      申请号：2022234437825     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2023/03/01  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体加工用防尘工作台，包括工作台，所述半导体加工用防尘工作台还包括：防尘构件安装在所述工作台的顶端外壁；封闭构件安装在所述防尘构件的前表面；其中，所述防尘构件用于对工作台进行防尘工作，所述封闭构件用于对防尘构件形成封闭和取消封闭。本实用新型设置，通过设置的防尘构架在使用过程中，可以使工作台形成防尘空间，可以防止灰尘进入，同时通过设置的槽板和滤网，达到了可以对框架的内部进行通风工作，同时可以防止灰尘进入，通过设置的封闭构件，达到了配合防尘构件进行防尘工作，同时可以便于工作人员的进出工作，同时增加框架内部的通风性。

专利名称：一种半导体加工用夹持机构      申请号：2022229506543     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 夹持 半导体加工   相似专利 发布日：2023/01/31  
摘要： 本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用夹持机构，包括底座，所述底座顶部的两端皆活动连接有支撑柱，所述支撑柱顶端的一侧固定连接有连接架，所述支撑柱一侧的中间固定连接有电动伸缩杆。该半导体加工用夹持机构，通过设置的支撑柱、连接架、电动伸缩杆、固定块、连接条、调节块、夹持板、防滑垫、弹簧和限位块的相互配合使用下，从而实现了对半导体进行自动夹持固定的效果，利用夹持板来对半导体进行夹持固定，通过防滑垫来尽量的增加与半导体之间的摩擦，从而尽量的让半导体在被夹持固定时更加的稳固，同时也尽量的避免因人为来对半导体进行固定造成加工时手部的受伤的风险，提升了该夹具的实用性。

专利名称：一种基于半导体加工的收纳存放设备      申请号：2022219076854     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 存放 半导体加工   相似专利 发布日：2022/11/09  
摘要： 本实用新型属于半导体存放设备技术领域，且公开了一种基于半导体加工的收纳存放设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有外壳，所述外壳内腔的中部固定安装有固定板，所述固定板的底部活动连接有橡胶垫。本实用新型通过设置固定板、驱动电机、双向螺纹杆、活动块和连接轴，当半导体放在固定板的内部时，操作人员可以启动驱动电机，驱动电机的运行将会使得双向螺纹杆发生转动，通过双向螺纹杆和活动块之间的配合，可以使得两个活动块发生相向运动，又通过活动块和连接轴之间的配合，可以使得运动板发生向下运动，从而对固定板内部的半导体起到固定的效果，使得半导体不会在该装置的内部发生活动造成损伤。

专利名称：一种用于半导体加工的喷胶机      申请号：202221572795X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 胶 半导体加工   相似专利 发布日：2022/10/12  
摘要： 本实用新型公开了一种用于半导体加工的喷胶机，涉及喷胶机技术领域。本实用新型包括连接杆，连接杆周侧活动套接有滑块，滑块下侧装设有喷胶机本体、以及转动配合有转盘，转盘下端开设有两个活动槽，活动槽内壁相对两侧之间装设有第一轴杆，第一轴杆周侧套设有转环，转环下部装设有转板，转板下侧均匀装设有多个喷头，活动槽内壁上侧装设有第一夹持件，第一夹持件内转动配合有电动推杆。本实用新型通过活动槽为转板转动提供滑动空间，通过第一夹持件和第二夹持件配合，减少对电动推杆伸缩带动转板转动倾斜的影响，通过转盘转动带动喷头转动，改变喷头的位置，同时配合电动推杆伸缩带动喷头倾斜，改变喷头的倾斜角度。

专利名称：一种半导体加工用抛光装置      申请号：2022200443438     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2022/08/01  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体加工用抛光装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有操作箱，所述操作箱内腔两侧的顶部滑动连接有连接板，所述连接板顶部的两侧均固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底部与连接板固定连接，所述连接板的顶部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端贯穿连接板并固定连接有抛光盘。本实用新型通过底板、操作箱、连接板、电动推杆、第一电机、抛光盘、放置台、调节箱、第二电机、转轴、第一皮带轮、转杆、第二皮带轮、固定盒、凸轮、竖板、横板和固定板的配合使用，具备自动翻转的优点，能够有效的解决现有的半导体加工用抛光装置，多需手动翻转，效率低下，因此无法满足使用需求的问题。

专利名称：一种半导体加工制造使用的物料移送装置      申请号：202122380245X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 加工制造 半导体加工   相似专利 发布日：2022/07/07  
摘要： 本实用新型属于半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工制造使用的物料移送装置，包括底座，所述底座的内部固定安装有气压缸，所述气压缸的左端固定安装有运动块，所述底座的顶部铰接有竖杆，所述竖杆的另一端固定安装有外壳。本实用新型通过设置气压缸、运动块、连接杆和支撑杆，由于气压缸的运行，使得外壳的左端以竖杆的转动点向上转动，当外壳向下转动时，支撑杆的底端将会进入到底座的内部并使得圆环与底座的顶部相接触，此时刚性弹簧将会受到挤压并对外壳施加一个反推力，进而对外壳起到了良好的缓冲作用，从而实现对角度的调节，满足工作人员对半导体进行不同角度的输送需求。

专利名称：一种半导体加工数据接收处理器      申请号：2021231736271     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2022/05/07  
摘要： 本实用新型公开了一种半导体加工数据接收处理器，包括底座，所述底座外表面顶部的中端放置有数据接收处理器本体，所述数据接收处理器本体底部的两端均开设有限位孔，所述数据接收处理器本体底部的中端开设有锁止孔，所述底座内腔底部的中端固定连接有滑杆，所述滑杆的两端均活动连接有滑套，所述滑套的顶部固定连接有L型锁止杆。本实用新型通过推杆、推板、限位杆、连接杆、滑套、滑杆、L型锁止杆、第二弹簧、数据接收处理器本体、锁止孔与限位孔以及底座之间相互配合的作用下，实现了对本数据接收处理器进行快速拆卸与安装的目的，操作方便快捷，给工作人员后期的维护工作带来极大的便利。

专利名称：一种半导体加工定位机构     申请号：2021217378234     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2022/06/24  

专利名称：一种半导体加工生产用清洗设备     申请号：2020226852865     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 清洗 半导体加工   相似专利 发布日：2021/08/18  

专利名称：一种用于半导体加工的喷胶机     申请号：202022492519X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 胶 半导体加工   相似专利 发布日：2021/08/17  

专利名称：一种半导体加工生产用钢瓶翻转装置     申请号：2020223787667     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 瓶 半导体加工   相似专利 发布日：2021/05/18  

专利名称：一种用于半导体加工的喷胶机     申请号：2020215864318     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：半导体 胶 半导体加工   相似专利 发布日：2021/04/15  

专利名称：一种半导体加工用晶棒切片机      申请号：2020210658899     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体加工   相似专利 发布日：2022/09/16  
摘要： 本实用新型涉及一种半导体加工用晶棒切片机，其包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上设置有滑轨，所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向，所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。