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本发明公开了一种水基电子浆料，按照质量百分比由以下组分组成：纳米有机膨润土1％～10％，导电相60％～80％，导电增强相1％～5％，无铅玻璃粉5％～15％，极性活化剂1％～5％，羧甲基纤维素0.2％～2.0％，聚丙烯酰胺0.05％～0.5％，去离子水15％～30％，合计100％。本发明还公开了该种水基电子浆料的制备方法，步骤包括，1)制备纳米有机膨润土凝胶；2)制备金属复合粉末导电相；3)配制水基电子浆料。本发明的产品导电性良好，制备方法简单实用，原料来源广泛，节能环保。

本发明公开的一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法，具体为：1)取铜粉并对其依次进行研磨、酸洗及水洗处理，得到表面干净的纯铜粉；2)先分别量取丙酮和乙酸乙酯，然后将丙酮和乙酸乙酯混合形成混合有机溶剂；称取丙烯酸树脂添加到混合有机溶剂中，并依次进行超声波振荡分散及水浴加热处理，得到微胶囊壁材溶液；3)将纯铜粉添加到微胶囊壁材溶液中，采用搅拌和超声波振动分散的方式使纯铜粉与微胶囊壁材溶液混合，再依次进行静置沉淀、清洗及干燥处理，完成对铜粉的丙烯酸微胶囊包覆处理。本发明电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法，能有效提高铜粉的抗氧化能力，对铜电子浆料导电性能的提高具有重要的意义。

本发明公开了一种Sn‑Cu复合电子浆料，按照质量百分比，由以下组分组成：预包覆铜粉55％～85％、锡粉5％～15％、有机载体10％～30％，合计为100％。本发明还公开了该种Sn‑Cu复合电子浆料的制备方法，以及该种Sn‑Cu复合电子浆料的印刷方法。本发明利用氯化石蜡对经过表面改性后的铜粉进行预包覆，采用锡粉作为粘结相，将导电相与锡粉、有机载体均匀混合制得Sn‑Cu复合电子浆料，可降低电子浆料的烧结温度，有效控制铜粉在烧结过程中的氧化速度，从而提高电子浆料的导电性能及粘结性；其工艺路线简单，原料易得，生产成本低，不含铅镉成分，无污染。