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摘 要:本实用新型属于一种数字式红外温度传感器,包括陶瓷封装外壳、热电堆芯片、ASIC电路模块、NTC热敏电阻、封装板、外部接口和红外透镜,红外透镜嵌设于陶瓷封装外壳顶部,封装板位于陶瓷外壳底部;红外透镜、陶瓷封装外壳和封装板形成密封的腔室,利用陶瓷封装外壳设有隔离陶瓷板将腔室分为两部分,利用ASIC电路模块、NTC热敏电阻,得到大视场,体积小,精度高,隔热性能好,抗干扰能力强的数字式红外温度传感器。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021792986.8 | 专利名称: | 一种数字式红外温度传感器 |
申请日: | 2020-08-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01J5/12搜分类 传感器搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |