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专利名称:
一种基于碳纳米管环氧树脂复合薄膜的柔性温度传感器及其制备方法
申请号:
2018110386232
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/06/24
摘要: 本发明涉及温度传感器技术领域,具体涉及一种基于碳纳米管环氧树脂复合薄膜的柔性温度传感器及其制备方法,该基于碳纳米管环氧树脂复合薄膜的柔性温度传感器,包括柔性基板、镀制于所述柔性基板上的一对金属叉指电极、以及涂覆于所述金属叉指电极上表面的一层碳纳米管环氧树脂复合感温薄膜。其中金属叉指电极与该柔性感温薄膜构成传感器的温敏单元;利用叉指电极结构,使碳纳米管环氧树脂复合感温薄膜的阻值大幅度降低,从而降低噪声对测量信号的干扰,提高传感器的可靠性和稳定性。采用碳纳米管环氧树脂复合感温薄膜和柔性基板,使传感器具有良好的柔韧性,可实现传感器的微型化,拓宽应用范围,且本传感器结构简单,成本低,可实现大规模量产。
专利名称:
一种带有温度传感器的电容器结构
申请号:
2023234447361
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/06/20
摘要: 本实用新型公开了一种带有温度传感器的电容器结构,包括壳体,壳体的内部设置有电容机构,壳体的内部设置有温度传感机构,温度传感机构与电容机构之间设置有第一连接机构,第一连接机构包括第一铜条、铜框和第二连接机构,第一铜条设置于壳体的内部,用于电容机构内热量传播,铜框固定穿插连接于开口的内壁,铜框用于温度传感机构的支撑,第二连接机构设置于第一铜条与电容机构之间。本实用新型利用第一铜条和铜框的设置,第一铜条和铜框的材料均为铜,从而使得壳体内的温度可以均匀传导,然后即可使得温度传感机构可以精确的对壳体内的温度进行监测,避免壳体内部出现局部过热而导致温度传感机构监测不准确的现象。
专利名称:
高灵敏度温度传感器
申请号:
2015108164536
转让价格:面议
收藏
法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/06/13
摘要: 本发明提供了一种高灵敏度温度传感器,包括一正N棱柱状的盒体、N‑1个热敏金属球以及两个隔热管,盒体的连续N‑1个侧壁面均开设有第一通孔,每一热敏金属球均卡接于一第一通孔中,且热敏金属球与第一通孔的内壁面之间填充有隔热粘结剂,该N‑1个热敏金属球通过金属线依次串接;盒体的另一侧壁面上开设有两个第二通孔,两个隔热管插接在两个第二通孔中,与该开设两个第二通孔的侧壁面相邻的两个侧壁面上的热敏金属球分别焊接有一连接导线,该两条连接导线的自由端分别穿过两个隔热管,该开设有两个第二通孔的侧壁面的内侧填充有一预定厚度的第一隔热胶,该盒体内的空隙间还填充满第二隔热胶。本发明具有提高灵敏度的有益效果。
专利名称:
一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置
申请号:
2021209762114
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/06/10
摘要: 本实用新型公开了一种基于嵌入式温度传感器的芯片过温自动控制装置,包括过温自动控制主体、温度传感器主体、电线、收纳槽、调节组件和固定组件,过温自动控制主体的底部一侧内设有调节组件,过温自动控制主体的底部镶嵌在固定组件中,调节组件包括调节外壳、转轴、旋钮、铜线、接线头和限位盘,固定组件包括底盘、固定环、卡扣、固定条、卡槽、缓冲仓、弹簧和卡块,本实用新型通过调节组件可以改变芯片主体与过温自动控制主体之间的距离,用来适应不同设计下的环境,为设计带来了便捷,也不需要再去设计新的过温自动控制主体,固定组件结构简单,且固定依旧牢固,对于更换新的过温自动控制主体时也更加方便,减轻了工作人员的负担。
专利名称:
一种温度传感器防护装置
申请号:
2023219803459
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/05/27
摘要: 本实用新型公开了一种温度传感器防护装置,包括防护壳,所述防护壳包括上壳体和下壳体,所述上壳体和所述下壳体的左右两侧内壁上均设置有若干个缓冲组件一,若干个所述缓冲组件一之间设置有挡板一,且所述上壳体和下壳体的内外两侧内壁上均设置有若干个缓冲组件二,若干个所述缓冲组件二之间设置有挡板二,且所述上壳体和所述下壳体的内部均设置有放置座,所述放置座分别与所述挡板一和挡板二抵接,所述放置座内设置有海绵板。本实用新型设置有上壳体、下壳体、缓冲组件一、挡板一、缓冲组件二、挡板二、放置座、海绵板、缓冲组件三、L形护板和橡胶垫,能够在整体发生碰撞时对内部的温度传感器起到良好的保护作用。
专利名称:
一种高密封性热量表
申请号:
2023201733150
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
计量技术 温度传感
相似专利
发布日:2025/05/20
摘要: 本实用新型公开了一种高密封性热量表,包括本体,所述本体的一侧设置有第一连接口,所述本体一端的内部设置有运行组件,所述运行组件的一端设置有限位结构,所述本体的一端设置有壳盖,所述本体的另一侧设置有第二连接口。本实用新型通过设置有密封结构,连接块固定在本体两侧的顶端和壳盖的两侧,预留槽固定在壳盖的一端,通过连接块内部的第一螺纹槽与第一螺栓的相适配,使第一螺栓能贯穿本体顶端的连接块与壳盖两侧的连接块,使第一螺栓能将本体与壳盖固定住,壳盖一端的密封块能卡合在预留槽的内部,对壳盖与本体之间进行密封,实现了对本体的密封性的效果,加强本体的密封性,使本体能有效进行工作。
专利名称:
一种光学温度传感用高灵敏度荧光粉材料及其制备方法
申请号:
202110983279X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
光学仪器 温度传感
相似专利
发布日:2025/09/10
摘要: 本发明公开了一种光学温度传感用高灵敏度荧光粉材料,该荧光粉材料的通式如以下化学式所示:Y18(0.9‑x)W4O39:Yb1.8,M18x,其中,M为Er与Tm中的一种;当M为Er时,0.25%≤x≤2%;当M为Tm时,0.25%≤x≤1%。本发明还公开了该荧光粉材料的制备方法,包括以下具体步骤:按通式Y18(0.9‑x)W4O39:Yb1.8,M18x所示的元素摩尔配比称量称取原料Y2O3、W2O3、Yb2O3以及M2O3置于研钵中,加入乙醇,研磨使其混合均匀,研磨后的混合物进行烧结,烧结后降温至室温、取出并研磨成粉末,即得所述光学温度传感用高灵敏度荧光粉材料。本发明制备的荧光粉材料性能稳定,探温灵敏度高,在光学温度传感领域具有广泛的应用前景,制备方法操作简单,对设备的要求极低,生产成本低。
专利名称:
一种热电阻式温度传感器测试装置
申请号:
2024223369221
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/05/09
摘要: 本实用新型属于温度传感器领域,尤其为一种热电阻式温度传感器测试装置,包括底板,底板设有前后对称的两根螺纹轴,螺纹连接块上端面都固定连接有固定架,两个固定架前后对称,电动滑轨能够带动滑块上下移动,滑块固定连接有连接架,连接架固定连接有导热片,顶板下端面固定连接有对比传感器,对比传感器与导热片抵接,后侧连接架固定连接有供电器,供电器能够给导热片升温,从而通过电动滑轨和螺纹轴能够带动导热片左右上下移动,进行快速的定位和测试的准备,每个接电基座都设有卡槽,且接电基座都固定连接有前后两个接线柱,卡槽内都能够卡接一个测试传感器,连接线能够与接线柱电连接,从而能够快捷的安装多个测试传感器。
专利名称:
一种基于七芯光纤和蝴蝶结型的温度传感器及制备方法
申请号:
202310790869X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
光传输 温度传感
相似专利
发布日:2025/05/08
摘要: 本发明提供了一种基于七芯光纤和蝴蝶结型的温度传感器及制备方法,属于光纤传感技术领域。其技术方案为:一种基于七芯光纤和蝴蝶结型的温度传感器,由宽带光源、第一单模光纤、第一弯曲单模光纤、七芯光纤、第二弯曲单模光纤、第二单模光纤、光谱分析仪组成。本发明的有益效果为:本发明的温度传感器是基于单模光纤‑球形结构‑七芯光纤‑弯曲单模光纤‑单模光纤结构;在七芯光纤的一端熔接球形结构,通过控制球形结构的长径和短径,可以控制光在不同的七芯光纤纤芯中传播,以获得极高的温度灵敏度;该传感器具有结构简单、制作方便、成本低、灵敏度高等特点。
专利名称:
基于游标效应的光纤光栅温度传感器和传感装置
申请号:
2021108826753
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
光传输 温度传感
相似专利
发布日:2025/05/08
摘要: 本发明提供一种基于游标效应的光纤光栅温度传感器和传感装置;光纤光栅温度传感器包括光纤,在光纤内包括级联的第一区域和第二区域,第一区域设置有两个布拉格光纤光栅结构作为谐振腔从而构成FBG‑FP腔,第二区域设置有两个长周期光纤光栅结构从而构成双长周期光纤光栅结构,FBG‑FP腔与双长周期光纤光栅结构进行级联产生游标效应;FBG‑FP腔与长周期光纤光栅结构通过至少两种级联方式,使得FBG‑FP腔与长周期光纤光栅结构产生低灵敏度的结构和高灵敏度的结构;其中低灵敏度的结构作为游标固定部分,高灵敏度的结构作为游标滑动部分。双LPFG结构对比传统的Mach‑Zehnder干涉仪更容易实现,减小测量误差,有更高的分辨率。
专利名称:
一种小型化无源温度传感器
申请号:
2020230160208
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/04/22
摘要: 本实用新型涉及一种小型化无源温度传感器,包括金属外壳、射频主控模块和与所述射频主控模块电连接的温度感知模块、取电电路和储能模块,所述金属外壳内固定有电路板,所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块集成于该电路板上,所述射频主控模块连接有天线,所述取电电路连接有生电机构,所述生电机构包括感应线圈和穿过所述感应线圈空隙的感应硅钢片;所述天线伸出所述金属外壳且安装于所述电路板的一侧,所述温度感知模块包括感温探头,所述感温探头通过导热快速凝结胶与屏蔽金属壳体接触;本实用新型采用了小型化设计,可以在任意表面安装,满足现场大多数情况下的安装需求,且综合成本更低。
专利名称:
一种双管脚无极性限制的温度传感器接口
申请号:
2018115496614
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/04/15
摘要: 本发明公开了一种双管脚无极性限制的温度传感器接口,用以解决现有温度传感器芯片的管脚属性固定,一旦数字信号输入端与地端接反会导致芯片发热甚至烧毁的问题。本温度传感器接口,包括:第一管脚、第二管脚、分别和第一管脚、第二管脚、电源电路以及信号处理电路电连接的判断电路;与电源电路和判断电路电连接的信号处理电路。本发明对外仅有两个管脚且两个管脚无极性之分,不受接法限制,温度传感器芯片内部设置有判断电路,可主动判断第一管脚和第二管脚的电压高低,并将电压高的管脚作为数字信号输入管脚,将电压低的管脚作为接地管脚,避免了管脚接反所引起的问题,提高了芯片的实用性和安全性。
专利名称:
一种可拆卸式温度传感器
申请号:
2024206548409
转让价格:面议
收藏
法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/04/14
摘要: 本实用新型提供一种可拆卸式温度传感器,属于温度传感器领域,该一种可拆卸式温度传感器,包括主体,主体的两侧均开设有第一滑槽,两个第一滑槽的内壁上滑动连接有两个防护壳体,两个防护壳体相对的一侧均开设有两个插孔,两组插孔的内壁上设有缓冲组件。本实用:将两组第一滑块、第二滑块分别与两组第一滑槽和第二滑槽的内壁滑动卡合,从而将两个防护壳体与主体进行安装,将两个锁紧螺栓的内壁与两个螺纹槽的内壁螺纹连接,从而将两组推杆安装固定,当两个防护壳体受到冲击时配合两组插孔、推杆和推块对两组弹簧进行挤压,从而将压力进行缓冲,便于对主体的表面进行保护,同时便于进行结构上的安装和拆卸。
专利名称:
一种温度传感器的检测装置
申请号:
2019211162385
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/04/08
摘要: 本实用新型公开了一种温度传感器的检测装置,涉及温度传感器领域,针对现有的温度传感器监测效率低的问题,现提出如下方案,其包括支撑板和安装架,所述支撑板设置有两组,且两组所述支撑板之间分别转动安装有主动辊和从动辊,所述安装架位于主动辊和从动辊之间设置,且安装架呈倒置U型结构设置,且主动辊与从动辊的圆周侧壁上安装有传送面板,所述主动辊的一端转轴穿过支撑板,且延伸至其另一侧连接有副皮带轮。本实用新型结构新颖,且该装置能够代替人工对生产完成的温度传感器进行检测,不仅能够降低人力资源输出,同时能够提高检测的稳定性以及检测速度,从而提高检测效率,适宜推广。
专利名称:
一种跨介质多通道无线温度传感系统
申请号:
2024209222707
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
温度传感
相似专利
发布日:2025/01/07
摘要: 本实用新型公开了一种跨介质多通道无线温度传感系统,涉及细胞温度监测技术领域,该跨介质多通道无线温度传感系统,包括桌体,所述桌体的顶面一侧设有计算机,所述桌体的顶面另一侧螺栓固定连接有恒温箱,所述恒温箱的顶面固定安装有延长壳体,所述延长壳体的顶面安装有电机,所述延长壳体内设有与所述电机传动连接的密封机构;本实用新型该一种跨介质多通道无线温度传感系统,可实现密封橡胶手套的密封自检,可将恒温箱内部的气体排出,外界气体经过过滤和高温杀菌进入到恒温箱内,恒温箱内部气体干净,配合密封橡胶手套进行操作,细胞所在环境干净,可有效的提高后续细胞温度监测的准确性。
专利名称:
一种耐高温线缆连接的温度传感器
申请号:
2024213027868
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2025/01/06
摘要: 本实用新型公开了一种耐高温线缆连接的温度传感器,包括外壳体,所述外壳体的下方分布有感温元件,所述外壳体的上方分布有卡接套,且所述卡接套的上方设置有端盖,所述端盖的外围贯穿有定位螺栓,所述卡接套的上表面开设有螺栓槽,所述卡接套的外表面设置有卡块;结合设置的第二弹簧、微型阻尼器和弧形板之间的结合使用,即可方便后续更好的实现对线缆的夹持限位处理,进而可以实现线缆与整个传感器之间的稳定连接,较之于现有的通过卡合连接的方式更加的方便快捷,且具有更高的稳定性,第二弹簧和微型阻尼器形变所产生的反向作用力会横向推动弧形板,进而结合两侧相向运动的弧形板即可对线缆进行夹持限位处理。
专利名称:
一种高密封型组装式温度传感器
申请号:
2021233232325
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2024/12/27
摘要: 本实用新型提供了一种高密封型组装式温度传感器,涉及温度传感器技术领域,包括可拆卸设置在密封外壳内的传感器本体,所述密封外壳的上端可拆卸设有密封盖,所述密封外壳的下方设有装配口,所述传感器本体上感应头的下端贯穿孔洞并延伸出密封外壳,所述感应头上端的外壁固定设有连接套,所述连接套的外壁设有与连接套密封连接的密封环,所述连接套外壁的上方设有外螺纹,所述外螺纹下方的连接套上设有限位环,所述密封环内壁的上方与连接套上方螺纹连接;该高密封型组装式温度传感器通过密封环、连接套和密封外壳的配合,对传感器本体进行密封处理,保证了传感器本体的密封性。
专利名称:
一种热量表温度传感器探头保护罩
申请号:
202320046850X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
报过高企 温度传感
相似专利
发布日:2024/12/17
摘要: 本实用新型涉及温度传感器技术领域,且公开了一种热量表温度传感器探头保护罩,包括温度传感器,所述温度传感器表面设置有安装机构与保护机构;所述安装机构位于保护机构右侧;所述安装机构包括传动部与固定部;传动部位于固定部右侧;传动部包括推环与第一挤压块。通过安装机构可以使得保护套与温度传感器之间进行固定,防止在受到外界碰撞时保护套与温度传感器发生脱离,导致探头直接受到外部撞击发生探头碎裂的情况,通过保护机构可以对探头进行保护,防止探头直接受到外部撞击而损坏,且通过重力块可以使得保护套的左端面优先接触底面,使其保护效果更好,同时通过第三弹簧可以在受到碰撞时起到减震效果。
专利名称:
一种便于安装的温度传感器
申请号:
2024209482282
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2024/11/28
摘要: 本实用新型涉及温度传感器技术领域,且公开了一种便于安装的温度传感器,该种便于安装的温度传感器,包括短管、连接在短管上的套管和连接在套管上的温度计,保护盖内开设有放置槽,短管、套管与温度计一端均位于放置槽内,一个保护盖内壁固定连接有气压传感器。本实用新型通过在短管外设置保护盖,在保护盖内设置气压传感器,利用保护盖与气压传感器的相互配合,当遇到煤气泄漏时能够向工作人员发出预警,使得工作人员能够快速寻找到煤气泄漏位置,对煤气泄漏事故进行处理,防止出现重大事故;同时放置槽还能够为泄露煤气提供缓冲,防止泄漏的煤气直接逸散在空气中,进一步增加了工作人员与设备的安全性。
专利名称:
一种防冲击温度传感器元件
申请号:
2024214610469
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
传感器 温度传感
相似专利
发布日:2024/12/06
摘要: 本实用新型涉及温度传感器技术领域,尤其涉及一种防冲击温度传感器元件,内设有包括机架,机架下端面设有能上下移动的接触底架,机架外圆面下侧设有能上下移动的升降外板;机架内设有内部工作腔,内部工作腔上壁固定设有电压检测器,电压检测器能起到检测电能的作用,接触底架内设有连接腔,连接腔下壁固定设有热敏电阻,热敏电阻能够根据温度改变电阻,本实用新型是通过在接触底架收到外界压力时,会带动外部固定板和升降外板连同热敏电阻、连接口、中部隔板一同向上移动,此时两侧的缓冲弹簧能够进行减振缓冲的作用,从而能够对接触底架和热敏电阻进行保护,防止接触底架和热敏电阻出现破损的情况。
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