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摘 要:本发明公开了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板,包括主控制板和信号传输模块,所述主控制板包括接收芯片和驱动芯片,所述主控制板采用双面柔性电路板,且在主控制板的外表面还设置有聚酷树脂类材料,以聚酷树脂类材料为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印刷电路板,且在主控制板的右上端钻有四个孔洞,且主控制板的输出端连接有电压调节模块和整流模块,并且电压调节模块通过接收端信号检测模块与脉冲产生模块相连接;所述信号传输模块连接有信号检测模块,且信号检测模块与DC‑DC变换器相连接,这种电路板散热好,可利用缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化,从而实现元件装置和导线连接一体化。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810702841.5 | 专利名称: | 一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板(分案) |
申请日: | 2016-08-17 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/03搜分类 电路板 分案 电镀技术 电子线路板 高频搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |