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摘 要:本实用新型涉及探针台技术领域,且公开了一种半导体集成电路晶圆测试装置,包括测试装置本体,所述测试装置本体的上方设置有顶板,所述顶板的底部和测试装置本体的顶部之间设置有竖杆,所述顶板的顶部固定有第一气缸,所述第一气缸的伸缩端贯穿顶板的顶部并固定有盖板。该半导体集成电路晶圆测试装置,可以通过测试装置本体外侧的防护层,以避免出现碰伤工作人员的现象,并且,可以通过第二气缸和底板将测试装置本体抬起,可以通过驱动电机、固定板、轴承座、板孔、丝杆、限位滑槽、升降板、限位滑块、竖板、连接板和移动轮之间的配合,带动移动轮伸缩,以便于工作人员对测试装置本体的移动,降低了工作人员的劳动强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120085905.9 | 专利名称: | 一种半导体集成电路晶圆测试装置 |
申请日: | 2021-01-13 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/26搜分类 半导体 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/10/26 | 授权 |