一种柔性电路板及其整板冲切工装

摘     要：本发明公开了一种柔性电路板及其整板冲切工装，包括绝缘基膜和柔性导电铜层，绝缘基膜相对于柔性导电铜层的背面设置有多个纵横交错的挠曲增强浅槽，且绝缘基膜背部通过纵横交错的挠曲增强浅槽形成有多个以挠曲增强浅槽分隔的透光凸粒，透光凸粒中安装有散热薄膜微粒。通过透光凸粒和挠曲增强浅槽的设置，大幅增加了绝缘基膜背部的散热面积，而散热薄膜微粒则增强了透光凸粒的散热性能，从而使得绝缘基膜的散热性能大大提升。而整板冲切工装的整板微调装置通过基于散热薄膜微粒对整板位置进行检测，并通过整板微调装置对整板位置调节以使挠曲增强浅槽与冲切装置的冲切边界相吻合，以保持透光凸粒和散热薄膜微粒的完整。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2021/11/26	授权
  2021/11/23	专利申请权的转移	登记生效日: 2021.11.10 申请人由韶关市华思迅飞信息科技有限公司变更为深圳市德尔高科技发展有限公司 地址由512000 广东省韶关市浈江区新韶镇东联村委东联三队33号五楼502房（仅作办公室使用）变更为518100 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头风门坳村工业厂区厂房一栋402
  2020/11/27	实质审查的生效	IPC(主分类): H05K 1/02 专利申请号: 202010875501.X 申请日: 2020.08.27
  2020/11/10	公开