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摘 要:本实用新型公开了一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机,其结构包括工作板、机架、框板、电控箱、升降杆、液压缸、通气阀、加温胶筒、点胶头、清胶结构,本实用新型将胶料通过点胶头输出,组合设有内嵌式清胶结构,点胶头开口处的胶水温度降低后硬化,为了将废胶除掉,带动套接筒外壁顺着支杆表面的伸缩件活动,弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变,活动产生的气流经由隔板凹槽相连的通气管排出导气口,伸缩件产生的势能带动刮胶头摩擦点胶头出口槽,能够在不打空胶的情况下直接挤出硬化连带的残胶,操作方便且能够有效提高电路板胶合效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021623987.X | 专利名称: | 一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机 |
申请日: | 2020-08-07 | 申请/专利权人 | 苏州市兴启发电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区黄桥街道大庄村华婷路(金达电子有限公司内) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 电路板 s 计算机硬件 胶 SMT 打胶机 电路板SMT搜索 |
公开/公告日: | 2021-06-04 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213349518U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/06/04 | 授权 |