电路板SMT类专利转让_商标转让

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专利名称：一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机申请号：202021623987X 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电路板 s 计算机硬件胶 SMT 打胶机电路板SMT 相似专利发布日：2021/04/15
摘要：本实用新型公开了一种用于电路板SMT加工的升温循环型打胶机，其结构包括工作板、机架、框板、电控箱、升降杆、液压缸、通气阀、加温胶筒、点胶头、清胶结构，本实用新型将胶料通过点胶头输出，组合设有内嵌式清胶结构，点胶头开口处的胶水温度降低后硬化，为了将废胶除掉，带动套接筒外壁顺着支杆表面的伸缩件活动，弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变，活动产生的气流经由隔板凹槽相连的通气管排出导气口，伸缩件产生的势能带动刮胶头摩擦点胶头出口槽，能够在不打空胶的情况下直接挤出硬化连带的残胶，操作方便且能够有效提高电路板胶合效率。

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