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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201610265296.9 | 专利名称: | 高温下基于相场模型的硅基微结构形变机理研究方法 |
申请日: | 2016-04-25 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G06F17/50 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 28 | 所属领域: | 其他专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种高温下基于相场模型的硅基微结构形变机理研究方法,按如下步骤:一、将样本即硅基微结构材料放入一定温度下变软,后将其制成U型圆柱孔状;二、将硅基微结构材料放入高温环境内处理数分钟,得于不同时间段的硅基微结构形态变化状态;三、建立高温下硅微基结构的系统模型。本发明首次利用实验研究与仿真模型于一体的方法对高温下硅基微结构形变机理研究。本发明利用高温原子扩散运动控制硅基微结构成型过程,通过仿真模型能够更加直观的观察硅基微结构的成型变化,从而提出一种加工硅基微结构的新思路。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/20 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2020.11.06 专利权人由杭州电子科技大学变更为杭州追猎科技有限公司 地址由310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街变更为310012 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园八路2号8幢2603室 |
2019/04/02 | 授权 | |
2016/10/19 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G06F 17/50 专利申请号: 201610265296.9 申请日: 2016.04.25 |
2016/09/21 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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