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24小时咨询热线摘 要：本发明涉及单晶硅加工装置领域，特别涉及到一种单晶硅的磨削装置，包括：一底座，该底座具有：一助推装置，助推装置安装在底座的的右表面并具有:一稳定装置，稳定装置安装在助推装置的液压块内槽中，通过稳定装置能减少磨削时带来的震动并具有：一第一冷却管，以及一控制装置，该控制装置安装在稳定装置的套管外表面，对稳定装置进行调节控制提高稳定效率，一控制箱控制箱安装在底座的左后方，用于控制整个装置的运作。本发明结构简单，且能够在单晶硅多片磨削加工时减少人工找正的时间，增加工作效率同时在需要多面磨削时自动翻面减少人工的干预，增加精密度，减少人工接触的危害。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN201810830605.1 | 专利名称： | 一种单晶硅的磨削装置 |
| 申请日： | 2018-07-26 | 申请/专利权人 | 苏州润桐专利运营有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市张家港保税区华达路育成中心A栋145 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B24B7/06搜分类 硅 削 港口 单晶搜索 |
| 公开/公告日： | 2018-12-07 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN108942453A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/07/12 | 专利权质押登记 | IPC(主分类): B24B 7/06 专利号: ZL 201810830605.1 申请日: 2018.07.26 授权公告日: 2021.04.02 登记号: Y2024980024644 登记日 2024.06.27 出质人: 江苏泓顺硅基半导体科技有限公司 质权人: 浙商银行股份有限公司盐城分行 发明名称: 一种单晶硅的磨削装置 |
| 2023/01/13 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2023.01.04 专利权人由李娥变更为江苏泓顺硅基半导体科技有限公司 地址由518101 广东省深圳市宝安区石岩街道爱群路同富裕工业区2-2栋变更为224000 江苏省盐城市大丰区凤阳路8号沪苏大丰产业联动集聚区管委会大楼 专利权人由尤官京 变更为空 |
| 2021/03/19 | 著录事项变更 | 发明人由黄家旺 变更为李娥 尤官京 黄家旺 |
| 2021/04/02 | 授权 | |
| 2021/03/26 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.03.15 申请人由苏州润桐专利运营有限公司变更为李娥 地址由215600 江苏省苏州市张家港保税区华达路育成中心A栋145变更为518101 广东省深圳市宝安区石岩街道爱群路同富裕工业区2-2栋 申请人变更为尤官京 |
| 2019/01/01 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 7/06 专利申请号: 201810830605.1 申请日: 2018.07.26 |
