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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201410052075.4 | 专利名称: | 一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件及方法 |
申请日: | 2014-02-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23K1/008 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 139 | 所属领域: | 陶瓷 s 计算机硬件 组件专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件及方法,属于陶瓷焊接材料领域。本发明的一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件,包括铜基非晶钎料箔和中间层,铜基非晶钎料箔的组分及含量(按质量百分比)为:Ti为20%-25%,Zr为14%-16%,Hf为12%-14%,Ta为5%-6%,Mo为1.5%-1.8%,Nb为0.6%-0.8%,V为0.2%-0.4%,其余为Cu;按照铜基非晶钎料箔/中间层/铜基非晶钎料箔的顺序紧贴装配;中间层为Ta箔或Nb箔。本发明通过调整铜基非晶钎料箔的组成成分、增加Ta箔或Nb箔中间层,在很大程度上减少了接头区域残余应力的产生,进而大幅度地提高了接头的力学性能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/04/07 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2020.03.18 专利权人由常州工学院变更为杭州坚膜新材料有限公司 地址由213022 江苏省常州市新北区巫山路1号变更为310000 浙江省杭州市萧山区河上镇紫东村 |
2015/11/04 | 授权 | |
2014/06/04 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 1/008 专利申请号: 201410052075.4 申请日: 2014.02.14 |
2014/04/30 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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