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摘 要:本实用新型涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备,包括机架和上架,所述的机架上设置输送槽,所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置,所述的输送槽中部设有激光切割配合口,所述的机架上设有与激光切割配合口配合的激光切割装置,所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口,所述的分离口配合有分离装置,所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱,所述的废料收集箱上设有分离斜块,且分离斜块靠近输出端的一端为低端,所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠,且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐,所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20-50mm,且机架上还设有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
著 录 项:
专利/申请号: | CN201921981985.5 | 专利名称: | 一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备 |
申请日: | 2019-11-18 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/38搜分类 瓷砖搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/09/29 | 授权 |