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摘 要:本发明涉及传感器自动化生产领域。铆钉组装装置,包括铆钉上料机构、铆钉搬运装置、铆钉组装机构和上铆压机构;铆钉上料机构用于铆钉的分选上料,分选后的铆钉通过铆钉搬运装置搬运到铆钉组装机构中,铆钉组装机构与设置在其上方的上铆压机构将温度传感器铆合。铆钉组装装置通过铆钉载板的设置,使得铆钉装配更为方便,采用矫正块和预压柱使后续压铆的精度和力度更佳。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811236224.7 | 专利名称: | 温度传感器自动化生产设备和铆钉组装装置 |
申请日: | 2018-10-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23P21/00搜分类 传感器搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/11/26 | 授权 | |
2019/11/22 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2019.11.01 申请人由王朝火变更为瑞安市任想科技有限责任公司 地址由310052 浙江省杭州市滨江区聚才路500号6楼变更为325200 浙江省温州市瑞安市瑞湖路398号 |
2019/03/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23P 21/00 专利申请号: 201811236224.7 申请日: 2018.10.23 |
2019/03/01 | 公开 |