实用新型已授权

一种手机壳与按键的自动组装机构

📄 申请号：CN202222001091.3 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2022-07-29

公开号

CN218017007U

公开日

2022-12-13

申请人

佛山市义匠智能设备科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P21_00

IPC 分类号

B23P21_00

技术画像

所属领域

自动组装设备自动组装设备工业自动化机械装配

应用场景

手机制造, 消费电子组装, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种手机壳与按键的自动组装机构，包括工作台和工作台上依次设置的手机壳上料装置、按键装配装置和下料装置。通过手机壳上料装置实现手机壳的自动定位和上料，按键装配装置的按键上料装置将按键自动运送至手机壳的上方，装配装置夹取按键后下降至相应位置，推料板将按键压入手机壳的按键槽中，完成一个按键的装配工序，当完成所有按键的装配工序后，下料装置将已完成按键装配的手机壳运送至后工位。该手机壳与按键的自动组装机构的优点在于：整个组装工序不用人工参与，装配效率高，装配质量好，适用于各种手机壳的按键组装工序。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221213

✅ 授权

用于控制空调的温度感测装置以及充电器

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