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一种LED用高导热环氧树脂复合浇注料的制备方法

Name: 一种LED用高导热环氧树脂复合浇注料的制备方法
Brand: 桂林理工大学
SKU: 2015104436423
Availability: InStock

📄 申请号：CN201510443642.3 📄 发布日：2026/11/10

著录项目信息

申请日

2015-07-27

公开号

CN105061994B

公开日

2017-07-04

申请人

桂林理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L63_00

IPC 分类号

C08L63_00 , C08K9_06 , C08K3_22 , C08K7_06 , C08G59_50 ,

技术画像

所属领域

环氧树脂环氧树脂导热复合材料电子封装材料

应用场景

LED封装, 电子器件封装, 照明器件, 热管理材料

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摘要

本发明公开了一种LED用高导热环氧树脂复合浇注料的制备方法。按照以下质量比称取原料，液体环氧树脂:固化剂:改性混合填料=100:13~15:300~400。将称取的液体环氧树脂投入薄层脱泡釜中，开动搅拌，升温至60℃时预热20分钟，然后投入称取的改性混合填料，搅拌均匀后减压脱泡，于100~200Pa条件下脱泡至无气泡放出为止，静置冷却至室温保持30分钟后，开动搅拌，加入取的固化剂，室温搅拌均匀后减压脱泡10分钟后出料，即制得LED用高导热环氧树脂复合浇注料。本发明操作容易，制造成本低，且低温固化，大大降低耗能，制得的高导热复合浇注料成型后具有较好的导热系数、抗冲击强度、线膨胀系数和抗老化性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN105061994B

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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