实用新型 已授权

一种组合式整流桥框架

📄 申请号:CN202122118064.X 📄 发布日:2026/10/29

著录项目信息

申请日
2021-09-03
公开号
CN215772936U
公开日
2022-02-08
申请人
泗洪明芯半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电源模块, 电力电子, 电子元器件制造, 工业电源, 消费电子

摘要

本实用新型公开了一种组合式整流桥框架,包括上框架、固定组件和负极,所述上框架的后端设置有下框架,且下框架的前端上方设置有拼装组件,所述拼装组件包括第一无痕纳米粘胶、防尘片和吸盘,且第一无痕纳米粘胶的上方设置有防尘片,所述第一无痕纳米粘胶的前端设置有吸盘,所述负极设置于上框架的下方右侧,且上框架远离负极中轴线的一侧设置有交流输入接头,所述负极的外壁设置有保护组件。该组合式整流桥框架通过第一无痕纳米粘胶的设计,其可以在整流桥框架需要与二极管之间进行组装时,将吸盘固定在下框架的后端,然后利用吸盘与桌面之间的吸附力,就可对下框架进行固定,下框架定位后,就可方便使用者安装,从而可以降低组装的难度。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215772936U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:11 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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