实用新型已授权

一种印刷电路板焊接治具

Name: 一种印刷电路板焊接治具
Brand: 深圳市汇亿丰印刷科技有限公司
SKU: 2025221586971
Availability: InStock

📄 申请号：CN202522158697.1 📄 发布日：2026/10/08

著录项目信息

申请日

2025-10-13

公开号

CN224909783U

公开日

2026-10-27

申请人

深圳市汇亿丰印刷科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , H05K3_341 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

焊接治具焊接治具工装夹具电子组装

应用场景

印刷电路板焊接, 电子组装, 电路板制造, 波峰焊工艺, 回流焊工艺

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摘要

本实用新型提供一种印刷电路板焊接治具，包括装置底座、电路板固定侧板与电路板下压板，装置底座上表面两侧分别固定连接立板一与立板二，立板一与立板二顶端之间设有电路板承载框板，立板一与立板二上分别开设有连接凹槽一与连接凹槽二。用以对电路板侧边与顶侧进行，顶升板进行上升时分别通过联动组件一与联动组件二带动电路板固定侧板与电路板下压板远离电路板，用以解除对电路板侧边与顶侧的固定，联动组件一与二的同步运动，确保电路板固定侧板对电路板侧边的限位、电路板下压板对电路板顶侧的压合在同一时间形成约束，避免传统先侧后顶或先顶后侧因动作时差导致的电路板位置偏移，便于后续焊接工作。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN224909783U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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