发明专利已授权

一种电路板上的通孔元件焊前固定装置（需要二次变更）

Name: 一种电路板上的通孔元件焊前固定装置（需要二次变更）
Brand: 吉首大学
SKU: 2019102549336
Price: 11500.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910254933.6 📄 发布日：2026/09/30

著录项目信息

申请日

2019-04-01

公开号

CN109788659B

公开日

2024-02-13

申请人

吉首大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34

技术画像

所属领域

电子制造装备电子制造装备工装夹具焊接辅助设备

应用场景

电路板组装, 通孔插装焊接, 波峰焊, 电子制造, 工业自动化

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摘要

本发明公开了一种电路板上的通孔元件焊前固定装置，包括第一、第二、第三底板，围框，压针，压板，电磁铁；第一底板边框内嵌入永久强磁吸紧第三底板，将第二底板夹在二者之间相对紧固不动，调整二、三底板相对位置可将插满通孔元件的矩形电路板卡入二、三底板相对位置开的L形槽中固定。围框的定位孔插入第三底板上的定位销实现定位，通过通电电磁铁的磁力吸紧第三底板，使底板与围框固定。围框内插满钢性压针压在通孔元件上使之固定在电路板上，旋紧锁紧螺母使压针形成元件外观形状的模具，用于压紧电路板及元件，翻转上述装置后，可以方便地焊接元件，一批电路板只需要紧固一次压针即可做一次模具，使用非常方便、效率高、便于自动化。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN109788659B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 11500.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

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图1

图2

图3

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