实用新型 已授权

一种负压吸附定位的光纤熔接机

📄 申请号:CN202220215105.9 📄 发布日:2026/09/29

著录项目信息

申请日
2022-01-26
公开号
CN216772027U
公开日
2022-06-17
申请人
藤野(成都)科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光纤通信施工, 光缆接续, 光纤网络维护, 光纤传感系统, 数据中心布线

摘要

本实用新型公开了一种负压吸附定位的光纤熔接机,包括第一V型槽、第二V型槽和对准机构;第一V型槽和第二V型槽安装在对准机构上;光纤熔接机还包含有负压发生单元;第一V型槽上开设有多个第一通孔;第二V型槽上开设有多个第二通孔;对准机构设置有第一腔体和第二腔体;第一通孔与第一腔体连通;第二通孔与第二腔体连通;第一腔体上设置有第一出气口,第一出气口与负压发生单元连接;第二腔体上设置有第二出气口,第二出气口与负压发生单元连接。本实用新型采用负压吸附定位结构替代压锤,实现了对待熔接光纤的粗定位,同时吸附的力度可通过负压发生单元调节,使得光纤在被V型槽约束的同时,还可左右移动,兼顾了后续熔接的入前推进要求。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216772027U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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