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松香胺改性碳化钨及其制备方法和应用、复合导电填料及其应用、导电橡胶及其制备方法

📄 申请号：CN202310245275.0 📄 发布日：2026/09/08

著录项目信息

申请日

2023-03-15

公开号

CN116178927A

公开日

2023-05-30

申请人

桂林理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08L71_00

IPC 分类号

C08L71_00 , C08L79_04 , C08K9_04 , C08K3_14 , C08L9_06 , C08L7_00 ,

技术画像

所属领域

导电填料导电填料粉体表面改性导电橡胶材料

应用场景

电子设备用导电密封件, 电磁屏蔽衬垫, 抗静电材料, 柔性导电连接件, 传感器弹性元件

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摘要

本发明提供了松香胺改性碳化钨及其制备方法和应用、复合导电填料及其应用、导电橡胶及其制备方法，涉及橡胶技术领域。本发明提供的松香胺改性碳化钨包括碳化钨和吸附在所述碳化钨表面的松香胺，松香胺改性碳化钨不易被氧化，作为导电填料应用于橡胶中能够显著提高橡胶的导电性能，聚吡咯具有优异的电导率，本发明以松香胺改性碳化钨和聚吡咯作为复合导电填料应用于橡胶中能够进一步提高橡胶的导电性能，配合使用丁苯橡胶、天然橡胶、炭黑、氧化锌、硬脂酸、防老剂、环保芳烃油、硫磺、N,N‑二环己基‑2‑2‑苯骈噻唑次磺酰胺和N‑亚硝基二苯胺，所得导电橡胶的导电性能、力学性能、加工性能和耐候性等综合性能优异，使用寿命长。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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