实用新型已授权

一种基于双层PCBA板的钻孔装置

📄 申请号：CN202220725188.6 📄 发布日：2026/09/02

著录项目信息

申请日

2022-03-30

公开号

CN217343703U

公开日

2022-09-02

申请人

南京衍胜电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23B47_00

IPC 分类号

B23B47_00 , B23Q11_10 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备自动控制系统电子制造装备

应用场景

PCBA加工, 电路板钻孔, 电子制造, 自动化生产

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摘要

本实用新型涉及PCBA线路板技术领域，特别涉及一种基于双层PCBA板的钻孔装置。包括工作台、移动组件、回收组件和两组冷却组件，所述移动组件和回收组件均安装在工作台上，所述移动组件位于回收组件和两组冷却组件的上方，两组所述冷却组件以工作台的中线为中心对称设置；所述冷却组件包括气泵和若干组喷头，所述工作台上开设有安装腔，所述气泵安装在安装腔内，所述气泵的输出端上安装有输气管。本实用新型通过安装组件、回收组件和冷却组件的相互配合使用，在钻孔对双层PCBA板进行钻孔的过程中，喷头对钻孔头表面进行降温，防止钻孔头表面温度过高，避免双层PCBA板产生损坏，提高了双层PCBA板生产的合格率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于PCBA板加工的分切装置

当前第 / 件

一种PCBA主板加工用焊接定位工装

同领域国内专利 · IPC: (B23B47_00)

B23B47_00 B23B47_02 B23B47_04 B23B47_06 B23B47_18 B23B47_20 B23B47_22 B23B47_26 B23B47_28 B23B47_34 覆盖10个领域

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