实用新型已授权

一种用于PCBA板加工的分切装置

📄 申请号：CN202222082095.9 📄 发布日：2026/09/02

著录项目信息

申请日

2022-08-09

公开号

CN218285829U

公开日

2023-01-13

申请人

南京衍胜电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26D7_26

IPC 分类号

B26D7_26 , B26D7_02 ,

技术画像

所属领域

电子制造装备电子制造装备分切设备机械加工设备

应用场景

PCBA板加工, 电子组装制造, 印制电路板生产, 电路板切割

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摘要

本实用新型公开了一种用于PCBA板加工的分切装置，包括装置底座，所述装置底座上安装有支撑柱，所述工作台上设置有两组固定柱和固定台，两组所述安装腔内皆设置有双向螺杆和轴承，两组所述固定柱的顶端设置有电机，两组所述双向螺杆上皆螺纹连接有固定块，两组所述固定块之间设置有连接杆，所述连接杆上设置有切割组件，所述固定台上设置有电动推杆和滑槽，通过电机转动带动双向螺杆进行转动，从而带动固定块在双向螺杆上移动，从而调整切割头的高度，对不同高度的电路板进行切割，通过两组电动推杆推动推板在滑槽内移动，对电路板进行夹持，夹持稳定，在夹持口内设置缓冲垫，能够防止电路板在夹持时发生摩擦，造成电路板的损伤。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

一种基于双层PCBA板的钻孔装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：15 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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