发明专利 已授权

一种透光微机电超声换能器及其制备方法

📄 申请号:CN202311139615.8 📄 发布日:2026/08/28

著录项目信息

申请日
2023-09-05
公开号
CN117000571B
公开日
2026-01-09
申请人
内江师范学院, 四川博康达智能电子系统有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

医疗超声成像, 光声成像, 生物医学检测, 指纹识别, 无损检测

摘要

本发明公开了一种透光微机电超声换能器及其制备方法,涉及超声换能器领域,方法主要包括在透光基底上沉积公共底电极;在公共底电极上旋涂光敏聚合物并曝光显影,形成具有空腔结构和支撑结构的光敏聚合物透光基底晶圆;使用键合机,利用晶圆黏附层键合技术,将光敏聚合物透光基底晶圆与正反面均沉积有低应力氮化硅薄膜的硅晶圆键合固化,得到键合固化晶圆;使用干湿刻蚀方法去除位于键合固化晶圆外表面的低应力氮化硅薄膜及硅晶圆,保留位于键合固化晶圆内部的低应力氮化硅薄膜,并在保留的薄膜上沉积公共顶电极和金属层,以使得到的金属导线贯穿公共顶电极。本发明具有可透光、不会阻挡光路的优点,同时具备较大的相对带宽。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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