发明专利已授权

一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线

📄 申请号：CN202311831843.1 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2023-12-28

公开号

CN117855834A

公开日

2024-04-09

申请人

南通大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01Q1_52

IPC 分类号

H01Q1_52 , H01Q1_38 , H01Q1_48 , H01Q1_50 , H01Q9_04 ,

技术画像

所属领域

天线技术天线技术微波器件无线通信

应用场景

无线通信, 卫星通信, 相控阵雷达, 射频识别, 物联网

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摘要

本发明提供了一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，属于微波毫米波通信技术领域。解决了现有圆极化天线去互耦技术存在的结构复杂、尺寸大、占用系统布局空间过多、不能实现方向图解耦的技术问题。其技术方案为：包括天线基板、成对相对布置在天线基板上的主贴片、底部金属层，还包括两组L形寄生带条，每组L形寄生带条分别布置在其中一个主贴片对角处，开设在所述L形寄生带条其中一边的若干个接地通孔一，设置在所述L形寄生带条另一边自由端部的接地通孔二，以及贯穿天线基板的同轴馈电探针。本发明的有益效果为：本发明的天线提出的去耦结构，即在贴片天线的一组对角处引入L形寄生单元和接地通孔组成的去互耦结构。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线

当前第 / 件

一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线

同领域国内专利 · IPC: (H01Q1_52)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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