本发明公开了一种基于液态金属的极化可重构的宽带交叉偶极子天线，包括交叉偶极子、寄生贴片结构和金属反射腔结构，交叉偶极子处加载有4个第一流体通道，通过向4个第一流体通道中不同的第一流体通道内填充液态金属，能够实现宽带交叉偶极子天线的左旋圆极化或者右旋圆极化，寄生贴片结构和交叉偶极子产生耦合，使交叉偶极子上的电流路径延长，激发出新的谐振点来拓宽带宽，金属反射腔结构具有8个第二流体通道，通过向8个第二流体通道内填充液态金属后形成垂直反射板，与交叉偶极子产生耦合效应；优点是在实现极化可重构的同时，具有较大的带宽和较高的增益。
📄 2024114075647
📂 H01Q1_38
👤 宁波大学
📅 2024-10-10
本发明公开了一种应用于路由器2.40G‑5.8G天线，包括盒体，所述盒体内壁底部固定连接有PCB板，所述PCB板外壁远离盒体的一侧固定连接有定向辐射贴板，所述定向辐射贴板一侧开设有第一缺口，所述PCB板位于第一缺口的位置固定连接有第一定向高增益天线，所述定向辐射贴板远离第一缺口的一侧开设有第二缺口，所述定向辐射贴板顶部靠近第二缺口的位置开设有定位缺口，所述PCB板位于第二缺口和定位缺口的位置固定连接有第二定向高增益天线，所述盒体外壁一侧固定连接有第一辐射贴片，本发明涉及通讯技术领域。解决了现有路由器天线存在一定的信号死角，增益效果不高和不能全向性覆盖网络信号等问题。
📄 2018105168469
📂 H01Q1_38
👤 深圳市天鼎微波科技有限公司
📅 2018-05-25
本发明涉及一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，自上而下依次层叠设置的第一基板、第二基板、金属地板、第三基板、第四基板和金属反射板，第一基板中央嵌入有介质薄片，第一介质基板上表面印刷围绕介质薄片设置的金属条带，金属地板中央开设有正交的两个“H”型缝隙，第三基板与第四基板之间夹设绝缘板，第三基板下面表面设置有第一馈电微带线，第四基板上表面设置第二馈电微带线，第一馈电微带线、第二馈电微带线为“Y”型微带线且分别与对应的“H”型缝隙的中央缝隙正交。本发明具有结构紧凑，双极化、宽频的双频段，尺寸小，谐振点可单独调节，剖面低等优点。
📄 2021115020756
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2021-12-09
本发明公开了一种5G双频段四分之一贴片天线，包括自上而下依次层叠设置的上表面金属板、第一基板、第二基板、第三基板以及金属地板，所述上表面金属板包括第一四分之一贴片结构和第二四分之一贴片结构，所述第三基板上设置调节盘和调节盲孔，所述天线还包括同轴馈电结构。本发明采用第一四分之一贴片天线作为主辐射器产生2个谐振模式，并引入感型耦合馈电的第二四分之一贴片结构产生两个额外的谐振模式，共产生四个谐振模式，两个位于N78频段，两个位于N79频段，实现双频双宽带覆盖。
📄 2023109382176
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2023-07-28
本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线。本发明包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属主贴片、基板及金属地；上表面矩形金属主贴片的左侧设置第一矩形金属寄生贴片，右侧设置第二矩形金属寄生贴片；上表面矩形金属主贴片、第一矩形金属寄生贴片及第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向的一端均阵列设置若干个接地通孔；天线还设置同轴馈电结构；上表面矩形金属主贴片沿X轴方向刻有一垂直的第一缝隙；上表面矩形金属主贴片沿Y轴方向在第一缝隙两侧刻有以第一缝隙为垂直中心对称的第二缝隙；第一矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第三缝隙；第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第四缝隙。
📄 2023117182538
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2023-12-14
本发明公开了一种基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，具体涉及微波毫米波通信技术领域，解决了现有技术中微波毫米波共口径天线设计方案大多无法应用微波MIMO技术，有限的可适配方案中，未将MIMO应用纳入协同设计考量，对互耦等引起的MIMO性能损失问题缺乏解决方案，且由于微波、毫米波天线设计间的牵制，难以避免子天线出现带宽削减、增益降低、波束赋形能力缺失等技术问题；其技术方案为：通过复用毫米波天线实现额外功能，达到抑制微波MIMO天线间互耦进而获得MIMO性能增强效果；通过复用微波天线部分结构，对毫米波天线性能加以补强；本发明使双频段天线均在规避性能损失的前提下获得性能提升。
📄 2024113729808
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2024-09-29
本实用新型公开了一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板：所述PCB板左端的内侧固定连接有低频辐射体一，所述低频辐射体一的外侧设置有低频辐射体二，所述低频辐射体二与低频辐射体一之间设置有耦合块一，所述PCB板右端的内侧固定连接有高频辐射体一，所述高频辐射体一的外侧固定连接有高频辐射体二，所述高频辐射体二与高频辐射体一之间设置有耦合块二，所述PCB板内侧的中部设置有散热单元。通过设置有PCB板、低频辐射体一、低频辐射体二、高频辐射体一与高频辐射体二，便于增加天线的频段，并通过吸热板、隔热涂料与吸热海绵，便于对高频辐射体工作时产生的热量进行吸收，并通过散热孔将热量排出，避免热量影响到天线的正常使用。
📄 2023225743633
📂 H01Q1_38
👤 辽宁大成电子科技有限公司
📅 2023-09-21
本发明公开了一种低剖面水平全向扫描天线，包括介质基板、分别设置于介质基板上下表面的中心馈电单元、在介质板下表面中心馈电单元周围放置了由六个弧形贴片组成的圆环型寄生单元以及对应的六个偏置电路，其中寄生单元的六个弧形贴片分别等分为两个子弧形贴片，两个子弧形贴片之间用pin二极管连接，偏置电路由两个电感元件和两条微带线构成，用于控制pin二极管的状态，通过控制pin二极管中两个反偏和四个正偏实现定向模式，当二极管都处于正偏状态时为全向模式。本发明天线处于定向模式时工作于2.478GHz，可实现360°波束切换，最大增益7.44dBi，S11最小有‑27dB。
📄 2025103783529
📂 H01Q1_38
👤 杭州电子科技大学
📅 2025-03-28
本发明公开了一种双向辐射滤波天线，顶层拱形高介电常数介质块与中间金属层构成拱形介质谐振器；顶层拱形高介电常数介质块与中间金属层构成拱形介质谐振器。中间金属层、中间金属层上的平行槽、中间层低介电常数基片、基片内呈小C字型排布的金属化通孔以及底层金属层结构构成背腔双槽结构。中间金属层结构、中间层低介电常数基片、基片内呈大C字型排布的金属化通孔、底层金属层结构以及底层金属层结构上的平行槽构成共面波导馈电结构。本发明通过共面波导馈电结构平行激励背腔双槽结构的TE20模式并通过背腔双槽结构耦合激励拱形介质谐振器TMδ2模，从而形成具有滤波效果的双向辐射特性，达到了尺寸小，效率高的效果。
📄 2022106828299
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2022-06-16
本发明公开了一种小型多频带宽带化天线，包括：介质基板、正面金属层和背面金属层；采用了曲流技术来实现天线的小型化结构设计，同时将在天线上加载交指结构和金属化过孔，实现了天线复合左右手结构功能，所设计的天线能够覆盖频率包括WiFi、WiMAX和WLAN三个频带，弥补了小型化、多频带和宽带化天线的空白。
📄 2019109542450
📂 H01Q1_38
👤 成都航空职业技术学院
📅 2019-10-09
本发明公开了一种基于表面等离子体激元的圆极化阵列天线，包括上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板上表面设置有辐射贴片和圆形贴片，辐射贴片和圆形贴片均设置有四个且沿上层介质基板中心旋转对称设置，辐射贴片呈月牙状且边缘蚀刻有方槽，方槽用于产生人工表面等离子体激元；圆形贴片包括内圆和套设于内圆边缘的圆环，圆环上沿圆周蚀刻有条形槽，条形槽用于产生局域表面等离子体激元；下层介质基板上表面设置有移相馈电网络，移相馈电网络包括四个信号输出端口，四个信号输出端口上分别设置有金属探针，金属探针向上分别连接辐射贴片进行馈电；通过人工表面等离子体激元技术和局域表面等离子体激元技术，对天线的方向性进行改善。
📄 2022101270356
📂 H01Q1_38
👤 南京邮电大学
📅 2022-02-11
本发明公开了一种基于表面等离子体激元的圆极化阵列天线，包括上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板上表面设置有辐射贴片，辐射贴片设置有四个且沿上层介质基板中心旋转对称设置，辐射贴片呈月牙状且边缘蚀刻有方槽，方槽用于产生人工表面等离子体激元；下层介质基板上表面设置有移相馈电网络和圆形贴片，移相馈电网络包括四个信号输出端口，四个信号输出端口上分别设置有金属探针，金属探针向上分别连接辐射贴片进行馈电；圆形贴片包括内圆和套设于内圆边缘的圆环，圆环上沿圆周蚀刻有条形槽，条形槽用于产生局域表面等离子体激元；本发明能够实现高指标的阻抗带宽、圆极化带宽和高增益。
📄 2022101270286
📂 H01Q1_38
👤 南京邮电大学
📅 2022-02-11
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