本实用新型公开了一种具有信号增强模块的抗干扰天线，属于抗干扰天线技术领域，包括保护壳、齿条、齿轮、壳体和抗干扰天线本体，所述保护壳内壁的下表面固定连接有弹簧伸缩杆，弹簧伸缩杆的顶端固定连接有第二固定板，第二固定板的上表面固定连接有齿条，第二固定板的上表面放置有抗干扰天线本体，抗干扰天线本体位于齿条前侧，齿条与齿轮啮合；本实用新型中，通过设置保护壳、第二挤压柱、卡块、螺栓和密封圈，将抗干扰天线本体放在在第二固定板上，再将抗干扰天线本体往下挤压，齿条从而被带动向下滑动，进而两侧的齿轮被带动旋转，达到了对抗干扰天线本体进行保护的作用，避免了抗干扰天线本体受到碰撞，造成损坏的问题。
📄 202022121940X
📂 H01Q1_42
👤 西安业勤通讯科技有限公司
📅 2020-09-24
已申报项目
本申请涉及一种模块化设计室分天线，涉及天线的技术领域，室分天线包括天线本体，天线本体包括安装板和保护罩，安装板一侧与保护罩同轴可拆卸连接，保护罩内设置有振子和馈线，馈线一端与振子连接，另一端延伸至安装板外侧；安装座，安装座轴向一侧开设有安装槽，另一侧同轴连接有螺纹管，安装板与安装槽插接配合，螺纹管套设在馈线外侧，螺纹管外侧套设有安装螺母，安装螺母与螺纹管通过螺纹连接；固定机构，固定机构包括若干第一块，安装槽内侧壁开设有若干第一槽，第一块与对应的第一槽插接配合，第一块与对应第一槽内侧壁滑动连接，安装座上设置有第一驱动件。本申请提高了室分天线各部分拆卸和更换的便捷性，进而降低室分天线的维护成本。
📄 2024113895511
📂 H01Q1_12
👤 深圳国人无线通信有限公司
📅 2024-10-08
本实用新型公开了一种天线模块结构，包括防护壳，所述防护壳的顶部内侧上下卡合连接有顶盖，所述防护壳的正下方设置有底座，所述底座上设置有若干个限位轴，所述限位轴相对的一侧顶部均转动连接有卡板，所述卡板相对的一侧均固定连接有垫环，所述垫环的顶部中心处设置有压杆，所述防护壳的后侧上部左右对称固定连接有轴承座，所述轴承座的内侧转动连接有套筒，所述套筒内侧前后滑动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的前端伸出防护壳的外侧且其上固定连接有棒状天线，能够更加灵活的调节辐射位置，并探出窗外更好的传递和接收信号，同时设置卡合式顶盖并利用垫环和压杆对其进行限位固定，能够快速进行拆卸并对主板上的灰尘进行清理和调试。
📄 2023216634092
📂 H01Q1_36
👤 重庆讯数科技有限公司
📅 2023-06-28
本发明公开了一种面向毫米波应用的双频段介质谐振器天线，包括:层叠型介质谐振器，由高介电常数介质薄片和低介电常数第二介质基板组成，所述质薄片位于第二介质基板的上表面；微带馈电板，由金属地、第一介质基板、微带线组成，所述微带馈电板位于层叠型介质谐振器的下方，所述金属地及微带线位于第一介质基板的上下两对面，所述微带线的一端延伸至第一介质基板的边缘且和馈线相连并通过缝隙对层叠型介质谐振器进行馈电，所述缝隙设于金属地上且和所述微带线垂直。本发明利用微带线通过缝隙对层叠型介质谐振器进行馈电，形成了两个谐振模式，解决了在高辐射效率及低剖面结构的基础上，介质型天线无法实现毫米波双频段覆盖的问题。
📄 2020106674821
📂 H01Q1_36
👤 南通大学
📅 2020-07-13
本发明涉及一种小型化宽带圆极化三维打印混合介质谐振器天线，包括自下而上依次层叠设置的馈电基板、中央具有十字缝隙的接地板和介质谐振器，所述馈电基板的下表面设置用于馈电的微带传输线，介质谐振器内嵌有贴片阵列，介质谐振器的上部具有矩形槽，贴片阵列位于矩形槽槽底的下方且与馈电基板平行。本发明通过在介质块上部挖槽的方式，在不增加天线整体尺寸的基础上，实现三个辐射模式的融合，极大的展宽了天线的圆极化带宽；此外，本发明采用低介电常数的矩形介质块，并基于三维打印技术将贴片置于介质块中间，因此天线的整体尺寸仅有0.39λ0×0.39λ0×0.19λ0，方向图对称，辐射性能良好，可以应用于波束成形阵列。
📄 2021108776805
📂 H01Q1_22
👤 南通大学
📅 2021-08-01
本发明公开了一种5G双频段四分之一贴片天线，包括自上而下依次层叠设置的上表面金属板、第一基板、第二基板、第三基板以及金属地板，所述上表面金属板包括第一四分之一贴片结构和第二四分之一贴片结构，所述第三基板上设置调节盘和调节盲孔，所述天线还包括同轴馈电结构。本发明采用第一四分之一贴片天线作为主辐射器产生2个谐振模式，并引入感型耦合馈电的第二四分之一贴片结构产生两个额外的谐振模式，共产生四个谐振模式，两个位于N78频段，两个位于N79频段，实现双频双宽带覆盖。
📄 2023109382176
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2023-07-28
本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向终端应用的细长形5G双频段短路贴片天线。本发明包括自上而下层叠设置的上表面矩形金属主贴片、基板及金属地；上表面矩形金属主贴片的左侧设置第一矩形金属寄生贴片，右侧设置第二矩形金属寄生贴片；上表面矩形金属主贴片、第一矩形金属寄生贴片及第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向的一端均阵列设置若干个接地通孔；天线还设置同轴馈电结构；上表面矩形金属主贴片沿X轴方向刻有一垂直的第一缝隙；上表面矩形金属主贴片沿Y轴方向在第一缝隙两侧刻有以第一缝隙为垂直中心对称的第二缝隙；第一矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第三缝隙；第二矩形金属寄生贴片沿Y轴方向水平刻有第四缝隙。
📄 2023117182538
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2023-12-14
本发明提供了一种基于对角寄生带条结构的圆极化去互耦贴片天线，属于微波毫米波通信技术领域。解决了现有圆极化天线去互耦技术存在的结构复杂、尺寸大、占用系统布局空间过多、不能实现方向图解耦的技术问题。其技术方案为：包括天线基板、成对相对布置在天线基板上的主贴片、底部金属层，还包括两组L形寄生带条，每组L形寄生带条分别布置在其中一个主贴片对角处，开设在所述L形寄生带条其中一边的若干个接地通孔一，设置在所述L形寄生带条另一边自由端部的接地通孔二，以及贯穿天线基板的同轴馈电探针。本发明的有益效果为：本发明的天线提出的去耦结构，即在贴片天线的一组对角处引入L形寄生单元和接地通孔组成的去互耦结构。
📄 2023118318431
📂 H01Q1_52
👤 南通大学
📅 2023-12-28
本发明公开了一种基于电磁带隙复用的互耦改善型微波毫米波共口径天线，具体涉及微波毫米波通信技术领域，解决了现有技术中微波毫米波共口径天线设计方案大多无法应用微波MIMO技术，有限的可适配方案中，未将MIMO应用纳入协同设计考量，对互耦等引起的MIMO性能损失问题缺乏解决方案，且由于微波、毫米波天线设计间的牵制，难以避免子天线出现带宽削减、增益降低、波束赋形能力缺失等技术问题；其技术方案为：通过复用毫米波天线实现额外功能，达到抑制微波MIMO天线间互耦进而获得MIMO性能增强效果；通过复用微波天线部分结构，对毫米波天线性能加以补强；本发明使双频段天线均在规避性能损失的前提下获得性能提升。
📄 2024113729808
📂 H01Q1_38
👤 南通大学
📅 2024-09-29
本发明公开了一种基于磁电偶极子结构复用的双功能天线，具体涉及通信技术领域，解决了现有技术中天线通常需要用两副及以上天线来支持两种通信体制，从而导致系统占地面积过大，不符合终端天线对小型化和轻薄化迫切追求的技术问题；其技术方案为：设置了5.8GHz WIFI频段的三端口MIMO天线，其中有一个端口可以实现宽带操作，可以同时覆盖5G蜂窝移动通信N79频段和5.8GHz WIFI频段；本发明可以同时支持5G蜂窝网络通信和WIFI通信。
📄 2024117258917
📂 H01Q1_36
👤 南通大学
📅 2024-11-28
本发明公开了一种超表面加载低互耦贴片天线，具体涉及微波通信技术领域，解决了现有技术中超表面加载低互耦贴片天线无法实现方向图解耦，并且部分设计存在剖面较高，带宽较窄的技术问题；其技术方案为：通过金属贴片和非对称H型空气槽构成的超表面结构额外提供了一个空间耦合路径，并利用超表面结构调节信号的幅相分布，与原耦合路径的信号幅度相等；本发明可解决端口和方向图同时解耦的难题，同时兼顾低剖面和宽带性能。
📄 2025101395285
📂 H01Q15_00
👤 南通大学
📅 2025-02-08
本发明公开了一种频率与方向图可重构的微流控天线，该微流控可重构天线由六部分组成，分别为金属地板、金属辐射贴片、顶部反射器、中间的介质基板、贯穿介质基板的同轴馈线以及封装有磁性液态金属柱的环形微流道，通过操纵微流道内磁性液态金属柱的长度，可以激发不同的模式，实现辐射频段的切换；通过操纵磁性液态金属柱的位置实现天线方向图的重构，该微流控天线在5.98～6.10GHz、6.08～6.23GHz、6.85～7.47GHz三个波段内共有十个方位角平面的主波束切换，三种波段状态下最大增益值分别为8.5dB、7.4dB、8.1dB；前后比分别为13dB、17dB、16dB。本发明具有结构简单、易集成、性能佳、不会引入额外失真、噪音小、可高功率工作、应用灵活的特点。
📄 2023115880785
📂 H01Q1_36
👤 南京邮电大学
📅 2023-11-24
柿子坊 · 知识产权运营
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